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行业高管在IMPACT 2026表示：封装到电路板集成正成为日益严重的技术瓶颈，封装、基板、PCB与组装厂商需更紧密协作以应对AI与HPC需求
据行业高管在台北IMPACT 2026会议上表示，封装、基板、印刷电路板（PCB）及组装厂商需要更紧密的协调，以满足AI和高性能计算（HPC）的需求，因为封装到电路板的集成（package-to-board integration）正成为日益严重的技术瓶颈。原文未提供具体厂商名称、数量、价格或时间进度等数据。
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AIhigh-performance computing (HPC)package-to-board integrationIMPACT 2026supply chain coordination
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/20 · 查看原始来源
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