GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的《2026-2032全球与中国无源光纤网络分接头市场现状及未来发展趋势》报告称，2025年全球无源光纤网络分接头市场销售额达到0.8亿美元（80.4百万美元），2026年全球市场规模为84.95百万美元，预计2032年将达到1.23亿美元（123百万美元），2026-2032年预测期复合年增长率（CAGR）为6.3%，以上均为该机构的统计及预测数据，非已实现结果。报告覆盖产能、产量、销量、销售额、价格等指标，主要产品类别为单光纤分接头和双光纤分接头，主要应用领域为单模光纤、多模光纤及其他，报告调研企业名单包括Network Critical、Keysight、Garland Technology、Cubro、Approved Networks、M2 Optics、Gigamon、APCON、Profitap、Niagara Networks。原文未说明原因。
10月19日，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华在国新办新闻发布会上表示，前三季度“人工智能+”行动有力带动了新兴领域的投资和出口，原文将此归因于人工智能的应用拓展及“两新”政策支持。前三季度电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长了58.7%、14.2%和20.2%；在“两新”政策支持下，企业加快智能化改造，带动设备购置投资增长9.7%。出口方面，前三季度我国电子元件、电线电缆等产品的出口分别增长70%和25.3%。
华泰证券发布A股策略观点称，宽基ETF放量为低位指数提供托底，但历史上此类放量更可能是左侧信号，建议防守为主，并在三季报中寻找盈利环比加速的板块。该策略指出上周A股先跌后稳、整体缩量，AI硬件领跌；AI链回调是全球现象，AI业绩弹性与融资可持续性受质疑；避险情绪仍强，食饮、银行逆势收涨；三季报披露尚早，但市场对单季盈利环比加速的个股定价偏积极，可作为短期交易线索。配置上，建议保持低波红利等防御底仓；AI链关注PCB环节及光器件、半导体设备中的个股，AI链外关注通用及专用设备、风电与电网设备、航运、玻纤化纤、医疗服务等板块。本条为券商策略观点，非价格变动或供给事件。
Taihan Cable & Solution于10月15日在监管文件中表示，已与子公司T.E.USA (TAIHAN ELECTRIC USA LTD)签署1200亿韩元合同，为美国一项以交钥匙方式授予的超高压电网项目供应材料，该合同相当于公司去年3.636万亿韩元营收的3.21%。T.E.USA负责包括当地工程与施工的整体项目，Taihan负责制造和供应超高压电缆及电缆附件；由于保密协议，项目总价值和客户未披露；项目预定于2028年12月31日完工。公司今年上半年在英国、新加坡和澳大利亚获得超高压电网项目，1月还在美国赢得1000亿韩元交钥匙项目，囊括全部500千伏高压交流(HVAC)地下电网项目及一份320千伏高压直流(HVDC)电缆供应合同。业绩方面，第二季度营业利润达608亿韩元，上半年达1213亿韩元，较上年同期557亿韩元增长逾一倍，达去年全年营业利润1286亿韩元的94%以上；截至6月底订单积压为4.0629万亿韩元，史上首次突破4万亿韩元。原文将增长归因于AI数据中心建设增加推动美国电力需求快速上升，以及对老化电网更换和新输电基础设施投资的扩大。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
快科技10月16日消息，《时代》杂志当天正式公布2026年度最佳发明榜单，苹果史上首款折叠屏手机iPhone Duo成功入选。据《时代》梳理，入选依托四项工程突破：基于自研芯片的全新显示引擎可同时驱动内屏与外屏；为折叠形态重新设计的iOS交互，控件移至更靠近拇指的右侧；内屏采用定制聚合物纳米纹理表层以减少眩光并淡化折痕；机身框架与铰链护壳采用5级钛金属。《时代》特别提到，铰链由100多个微型精密组件与碳纤维支撑板构成，可在展开时为屏幕中央提供平整支撑，早期体验者几乎察觉不到明显折痕。iPhone Duo采用内折设计，展开为7.6英寸超视网膜XDR内屏，显示面积较iPhone 18 Pro Max增大50%，闭合为5.4英寸外屏，面积约相当于iPhone 18 Pro的90%，均支持ProMotion自适应刷新率、全天候显示与最高3000尼特户外峰值亮度；身份验证为侧边按钮内整合的触控ID，内屏下方隐藏FaceTime摄像头。文中还提到，特努斯早在2011年便与其他五名苹果工程师提交过折叠电子设备专利申请，苹果此后选择观望先行厂商方案直到材料与铰链方案成熟。原文未说明该入选事件对供应链或价格的影响。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
印度跨国公司Larsen & Toubro (L&T)的输配电(PT&D)业务板块已在印度国内外获得多项工程、采购和施工(EPC)订单,总价值超过10亿美元,用于加强输电基础设施和实现可再生能源送出。在沙特阿拉伯,PT&D在380 kV输电和变电站细分领域获得订单;在阿联酋,该业务获得建设132/11 kV变电站及相关电缆工程的订单;在印度国内市场,其从一家领先的私营开发商处获得订单,在安得拉邦维沙卡帕特南建设由输电线路和变电站组成的输电系统。原文未说明任何半导体元器件的价格或供应变化。
Vishay推出四款面向电池管理、储能和工业自动化系统的新车规级光学传感器，型号为VCND2040X02、VCND2040SLX02、VCND2045X02和VCND2045SLX02。四款器件将红外发射器与PIN光电二极管集成于4.4 mm x 2.25 mm x 1.9 mm的表贴封装中，具有两个独立透镜及发射器与探测器之间的集成串扰隔离结构，支持短距离自由空间光通信，配光纤可延长至数米。器件通过AEC-Q102认证，支持最高6 Mbit/s的系统节点间数据传输；采用可润湿侧翼引线框架，可侧视或顶视安装；MSL等级为3，符合RoHS、无卤素。VCND2040系列典型辐射强度35 mWsr、辐射功率8 mW、上升/下降时间18 ns、正向电压1.5 V(@ IF=24 mA)；VCND2045系列典型辐射强度65 mWsr、辐射功率12 mW、上升/下降时间9 ns、正向电压2.5 V(@ IF=24 mA)。原文未说明价格、产能或供货时间。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
Pico Technology 发布 PicoVNA-R，一款新款便携式 VNA 和反射仪，可为 DUT 提供实验室级别的幅度和相位测量，通过单根 USB-C 线供电和控制。
量子计算公司Quantum Source发布了其专有互连技术QS-LINK的首批技术细节。QS-LINK使用单个铷原子作为量子存储器，在与第一台处理器成功建立纠缠之前保持与该处理器的纠缠，使处理器不再需要在同一时刻发射光子，从而将处理器间连接速率提高数个数量级。在传统双光子方案中，每颗光子 delivery 概率约为1%或更低，两颗同时到达的概率约为万分之一；据分析建模与蒙特卡洛模拟，达到容错架构所需的约每秒10,000对纠缠，线性光学需要约每秒1.9亿次尝试，而QS-LINK约需320万次，减少约60倍，达到当今离子阱系统可实现的速率；这些预测假设光子-原子门在约20纳秒内以98.4%的效率完成，完整的端到端演示是下一步。任何能发射兼容光子的处理器（离子阱、中性原子、超导或光子）均可通过标准光纤互连。文中提及公司ORIGIN引擎于2025年9月发布；今年7月（未给出年份），Quantum Source与以色列国防研究与发展局通过超过一公里未稳光纤按需发送纠缠光子对且保真度无可测损失。公司成立于2021年，总部位于以色列Nes-Ziona，已融资7700万美元。此为产品技术发布，未见量产、供货或商业化落地状态。
据韩国经济日报报道，英伟达、谷歌、微软等科技巨头已与三星签署期限超过五年的芯片供应协议，提前锁定三星电子明年约80%的存储芯片产能（含高带宽内存HBM），尚未签约的企业只能争夺剩余约20%的产能；三星在二季度业绩电话会上表示几乎所有主要客户都在申请长协、难以响应所有需求。SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技战略客户协议数量从二季度16份增至三季度26份；闪迪已与八家客户签订长协。长协正向AI基础设施全产业链扩散：三星电机即将与达电签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协（今年第七份），今年累计订单预计达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）；LG伊诺特克正就FC-BGA长协谈判；LS电缆与系统与Meta、谷歌签署五年母线槽长协；HD现代电气推进数据中心变压器长协谈判；LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同。五年已成为存储长协标准期限，20%至25%预付款及强制采购条款日趋普遍，供应商议价权向供应方倾斜。原文给出的背景原因是全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资导致芯片短缺；分析人士同时警告，若半导体市场逆转，长协可能成为供应商的风险敞口。
台积电举办2026开放创新平台（OIP）生态论坛，提出人工智能正在重塑半导体设计，认为更快的芯片需要在逻辑、存储、封装、互连、供电和设计方法等整个系统层面取得进展。台积电称OIP平台拥有28家可信合作伙伴、超过10万个经硅验证且量产验证的IP产品，以及超过3000名工程师。其5.5倍掩模版尺寸的CoWoS封装已量产，并描述了在3DFabric Alliance支持下走向超过14倍掩模版封装的路径。连接方面，采用COUPE技术的200-gigabit-per-second微环调制器已量产，报告误码率低于10⁻⁸，并规划400-gigabit-per-second调制、多波长和光纤阵列集成，目标是在2030年达到每毫米每秒4太比特。台积电称超过70%的OIP论坛论文使用AI解决方案或涉及AI用例，并介绍六家初创企业；其提议的AI Design Kit（ADK）将设计赋能模式转向代理式AI框架。原文明确说明图表所示为公司展望与预估，其预测应视为推断。
Sisecam于2026年10月9日发布新闻稿，宣布其参加了2026年9月23-25日在拉斯维加斯举行的GlassBuild America展会，展示了面向美国市场的节能、可持续和高性能建筑玻璃解决方案，包括结合太阳能控制、隔热和高透光率的镀膜玻璃、高透明度产品Sisecam Pure Clear以及防鸟撞玻璃方案Sisecam BirdProtec。公司称美国是其全球增长战略中的优先市场之一，并表示将继续拓展在美国的业务布局和深化商业伙伴关系。原文未包含任何价格、产能、供应中断或交易相关数据，属于展会宣传性背景信息。
Keysight Technologies(NYSE: KEYS)宣布推出Velocity 4900系列Layer 1自动化交换机，用于在网络测试实验室中通过软件控制实现物理连接自动化，服务对象包括支持AI、6G及下一代服务的网络与基础设施测试。该系列首批两款型号：Velocity 4902为高速Layer 1自动化交换机，支持100 Mbps至100 Gbps以太网速率，配备72个QSFP28端口，通过breakout支持288个连接；Velocity 4906为高密度Layer 1自动化交换机，配备288个SFP28端口，支持100 Mbps至25 Gbps以太网速率。两款交换机均提供超低延迟、完全透明的Layer 1交换矩阵，支持单模光纤、多模光纤、直连铜缆和有源光缆，并具备端口镜像诊断与一对多流量复制功能。据原文，该产品旨在解决测试实验室依赖手动布线和物理拓扑变更导致的设备利用率不足、测试缓慢等问题。Velocity 4902和4906已可立即下单，首批交付计划于2027年1月进行。
算力硬件产业链光模块、光纤及液冷环节供不应求，英伟达GPU云端租赁价格大幅上涨，中际旭创一季度净利润同比增长262%。台积电预计2026年资本支出将达520亿至560亿美元区间顶端。
AI算力需求强劲推高相关硬件价格与业绩预期。
英特尔董事会任命半导体工程师克雷格·H·巴雷特为新任独立主席，接替财务背景的弗兰克·耶里。此次人事变动旨在强化董事会与CEO陆博文对英特尔代工业务研发与制造的关注。
/利空/关注：董事会治理变动对芯片供应、价格及产能无直接即时影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |