三星明年约80%存储芯片产能已被逾五年期长协锁定，科技巨头争抢剩余约20%产能

据韩国经济日报报道，英伟达、谷歌、微软等科技巨头已与三星签署期限超过五年的芯片供应协议，提前锁定三星电子明年约80%的存储芯片产能（含高带宽内存HBM），尚未签约的企业只能争夺剩余约20%的产能；三星在二季度业绩电话会上表示几乎所有主要客户都在申请长协、难以响应所有需求。SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技战略客户协议数量从二季度16份增至三季度26份；闪迪已与八家客户签订长协。长协正向AI基础设施全产业链扩散：三星电机即将与达电签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协（今年第七份），今年累计订单预计达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）；LG伊诺特克正就FC-BGA长协谈判；LS电缆与系统与Meta、谷歌签署五年母线槽长协；HD现代电气推进数据中心变压器长协谈判；LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同。五年已成为存储长协标准期限，20%至25%预付款及强制采购条款日趋普遍，供应商议价权向供应方倾斜。原文给出的背景原因是全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资导致芯片短缺；分析人士同时警告，若半导体市场逆转，长协可能成为供应商的风险敞口。

来源：华尔街见闻 · 2026/10/10 · 查看原始来源