台积电2026年OIP生态论坛:AI重塑半导体设计,5.5倍掩模版CoWoS封装与200Gbps COUPE调制器已量产,预测为推断性质
台积电举办2026开放创新平台(OIP)生态论坛,提出人工智能正在重塑半导体设计,认为更快的芯片需要在逻辑、存储、封装、互连、供电和设计方法等整个系统层面取得进展。台积电称OIP平台拥有28家可信合作伙伴、超过10万个经硅验证且量产验证的IP产品,以及超过3000名工程师。其5.5倍掩模版尺寸的CoWoS封装已量产,并描述了在3DFabric Alliance支持下走向超过14倍掩模版封装的路径。连接方面,采用COUPE技术的200-gigabit-per-second微环调制器已量产,报告误码率低于10⁻⁸,并规划400-gigabit-per-second调制、多波长和光纤阵列集成,目标是在2030年达到每毫米每秒4太比特。台积电称超过70%的OIP论坛论文使用AI解决方案或涉及AI用例,并介绍六家初创企业;其提议的AI Design Kit(ADK)将设计赋能模式转向代理式AI框架。原文明确说明图表所示为公司展望与预估,其预测应视为推断。
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