GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- 相关厂商
- General Micro Systems (GMS)
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布的《2026-2032全球与中国无源光纤网络分接头市场现状及未来发展趋势》报告称，2025年全球无源光纤网络分接头市场销售额达到0.8亿美元（80.4百万美元），2026年全球市场规模为84.95百万美元，预计2032年将达到1.23亿美元（123百万美元），2026-2032年预测期复合年增长率（CAGR）为6.3%，以上均为该机构的统计及预测数据，非已实现结果。报告覆盖产能、产量、销量、销售额、价格等指标，主要产品类别为单光纤分接头和双光纤分接头，主要应用领域为单模光纤、多模光纤及其他，报告调研企业名单包括Network Critical、Keysight、Garland Technology、Cubro、Approved Networks、M2 Optics、Gigamon、APCON、Profitap、Niagara Networks。原文未说明原因。
华泰证券发布A股策略观点称，宽基ETF放量为低位指数提供托底，但历史上此类放量更可能是左侧信号，建议防守为主，并在三季报中寻找盈利环比加速的板块。该策略指出上周A股先跌后稳、整体缩量，AI硬件领跌；AI链回调是全球现象，AI业绩弹性与融资可持续性受质疑；避险情绪仍强，食饮、银行逆势收涨；三季报披露尚早，但市场对单季盈利环比加速的个股定价偏积极，可作为短期交易线索。配置上，建议保持低波红利等防御底仓；AI链关注PCB环节及光器件、半导体设备中的个股，AI链外关注通用及专用设备、风电与电网设备、航运、玻纤化纤、医疗服务等板块。本条为券商策略观点，非价格变动或供给事件。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
快科技10月16日消息，《时代》杂志当天正式公布2026年度最佳发明榜单，苹果史上首款折叠屏手机iPhone Duo成功入选。据《时代》梳理，入选依托四项工程突破：基于自研芯片的全新显示引擎可同时驱动内屏与外屏；为折叠形态重新设计的iOS交互，控件移至更靠近拇指的右侧；内屏采用定制聚合物纳米纹理表层以减少眩光并淡化折痕；机身框架与铰链护壳采用5级钛金属。《时代》特别提到，铰链由100多个微型精密组件与碳纤维支撑板构成，可在展开时为屏幕中央提供平整支撑，早期体验者几乎察觉不到明显折痕。iPhone Duo采用内折设计，展开为7.6英寸超视网膜XDR内屏，显示面积较iPhone 18 Pro Max增大50%，闭合为5.4英寸外屏，面积约相当于iPhone 18 Pro的90%，均支持ProMotion自适应刷新率、全天候显示与最高3000尼特户外峰值亮度；身份验证为侧边按钮内整合的触控ID，内屏下方隐藏FaceTime摄像头。文中还提到，特努斯早在2011年便与其他五名苹果工程师提交过折叠电子设备专利申请，苹果此后选择观望先行厂商方案直到材料与铰链方案成熟。原文未说明该入选事件对供应链或价格的影响。
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
Vishay推出四款面向电池管理、储能和工业自动化系统的新车规级光学传感器，型号为VCND2040X02、VCND2040SLX02、VCND2045X02和VCND2045SLX02。四款器件将红外发射器与PIN光电二极管集成于4.4 mm x 2.25 mm x 1.9 mm的表贴封装中，具有两个独立透镜及发射器与探测器之间的集成串扰隔离结构，支持短距离自由空间光通信，配光纤可延长至数米。器件通过AEC-Q102认证，支持最高6 Mbit/s的系统节点间数据传输；采用可润湿侧翼引线框架，可侧视或顶视安装；MSL等级为3，符合RoHS、无卤素。VCND2040系列典型辐射强度35 mWsr、辐射功率8 mW、上升/下降时间18 ns、正向电压1.5 V(@ IF=24 mA)；VCND2045系列典型辐射强度65 mWsr、辐射功率12 mW、上升/下降时间9 ns、正向电压2.5 V(@ IF=24 mA)。原文未说明价格、产能或供货时间。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
SK hynix于2026年10月14日在Newsroom系列文章[Inside the Research]第2部分介绍其发表于2025 IEEE国际电子器件会议(IEDM)的研究论文《Co-Optimizing Cell, Non-Cell, and Page Schemes for Energy Efficient Analog Computing in 3D FeNAND》,作者为Won-Tae Koo与Jihun Kim。研究提出基于3D FeNAND的模拟存内计算(A-CiM)架构,通过对单元(cell)、非单元(互连/字线)和页(page)三类方案进行协同优化,在相同芯片面积约束下,相比传统3D阵列实现约10至20倍的吞吐量提升和约4,000至5,000倍的能效提升;文中亦说明这些数字反映了3D FeNAND相较被广泛研究的2D非易失性存储阵列的高密度优势。各项优化包括:字线采用低电阻金属使吞吐量最高提升16%、能效最高提升3%;引入空气间隙使字线间寄生电容降低约60%,吞吐量提升1.2倍、能效提升2倍;字线电阻与电容联合优化后吞吐量最高提升1.4倍、能效最高提升2.2倍;页内流水线(IPP)使能效翻倍、吞吐量提升9倍;将16KB页拆分为4个4KB子页使能效提升1.2倍、吞吐量提升1.7倍。研究团队还在300mm晶圆规模上演示了低电流区每单元四电平操作及稳定数据保持。文章称该研究展示NAND从存储介质向计算介质扩展的潜力,未涉及价格、出货、产能或市场状况。
10月13日，阶跃终端正式发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，先行版售价3999元，定于10月16日在京东、天猫、抖音等平台正式首销。该机搭载智能体原生操作系统Step AOS 1.0和个人智能体阶跃Amoo，采用端云协同方案，并配备六麦克风阵列、低功耗音频感知芯片及独立MiniLED点阵背屏。生态方面，阶跃Amoo已与支付宝、腾讯、携程、滴滴、剪映、高德、美团等近百家企业或产品建立合作，其中腾讯旗下WorkBuddy、企业微信和微信读书为首批接入的腾讯生态应用。商业模式上，先行版采用'软硬模'全栈定价，将手机硬件、操作系统、模型及开发工具整合在3999元价格中，购买用户还可获得连续12个月、每月百亿Token的模型使用额度。文章同时指出，作为新进入手机市场的AI公司，阶跃需面对成熟手机厂商在硬件、渠道和用户规模上的竞争，其智能体手机的实际使用价值仍有待验证。
CXMT总裁曹坤宇宣布，公司首款4F² DRAM产品将是服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；该宣布在Integrated Chips and Chiplets Conference上周六发表，文章发表于2026年10月13日。该内存采用垂直晶体管将电池占地面积在纸上减少约三分之一，但尚未公布速度或容量。CXMT预计将销售一种仅在三星和SK海力士研究论文中出现的存储单元。原文未说明原因。
量子计算公司Quantum Source发布了其专有互连技术QS-LINK的首批技术细节。QS-LINK使用单个铷原子作为量子存储器，在与第一台处理器成功建立纠缠之前保持与该处理器的纠缠，使处理器不再需要在同一时刻发射光子，从而将处理器间连接速率提高数个数量级。在传统双光子方案中，每颗光子 delivery 概率约为1%或更低，两颗同时到达的概率约为万分之一；据分析建模与蒙特卡洛模拟，达到容错架构所需的约每秒10,000对纠缠，线性光学需要约每秒1.9亿次尝试，而QS-LINK约需320万次，减少约60倍，达到当今离子阱系统可实现的速率；这些预测假设光子-原子门在约20纳秒内以98.4%的效率完成，完整的端到端演示是下一步。任何能发射兼容光子的处理器（离子阱、中性原子、超导或光子）均可通过标准光纤互连。文中提及公司ORIGIN引擎于2025年9月发布；今年7月（未给出年份），Quantum Source与以色列国防研究与发展局通过超过一公里未稳光纤按需发送纠缠光子对且保真度无可测损失。公司成立于2021年，总部位于以色列Nes-Ziona，已融资7700万美元。此为产品技术发布，未见量产、供货或商业化落地状态。
据一财全球报道，CXMT总裁曹勘宇在10月10日的集成电路与Chiplet大会上介绍了该公司的4F² DRAM架构，并计划在年底前推出基于该技术的下一代DDR5 RDIMM（属计划，尚未证实量产）。据MyDrivers解释，业界目前采用6F²设计（每个存储单元占最小特征尺寸平方的六倍），4F²将其缩减至四倍，有望在相同面积内将存储密度提升30%–50%；CXMT方案的核心是垂直环绕栅极（VSG）晶体管，可改善静电控制并降低漏电流和短沟道效应。曹勘宇称CXMT已拥有超过300个与4F²架构相关的已公开专利族。另据TrendForce，CXMT在2026年第二季度全球DRAM营收排名第四，市场份额从前一季度的7.6%升至9.5%，落后于三星（39.4%）、SK海力士（24.9%）和美光（23.3%）。同期，三星在ISSCC 2026上展示了结合4F²单元与晶圆级混合键合的16Gb原型，但据报优先推进混合键合商用化，该技术预计2028年前不会上市，4F²整合尚无明确时间表；Wccftech报道称三星考虑在其B1b工艺（据报更名为D0a）中采用4F²，SK海力士也在推进垂直栅极（VG）4F² DRAM。据Money Today，CXMT即将推出的产品可能仅部分采用4F²技术，实现大量产仍是另一道门槛。
台积电举办2026开放创新平台（OIP）生态论坛，提出人工智能正在重塑半导体设计，认为更快的芯片需要在逻辑、存储、封装、互连、供电和设计方法等整个系统层面取得进展。台积电称OIP平台拥有28家可信合作伙伴、超过10万个经硅验证且量产验证的IP产品，以及超过3000名工程师。其5.5倍掩模版尺寸的CoWoS封装已量产，并描述了在3DFabric Alliance支持下走向超过14倍掩模版封装的路径。连接方面，采用COUPE技术的200-gigabit-per-second微环调制器已量产，报告误码率低于10⁻⁸，并规划400-gigabit-per-second调制、多波长和光纤阵列集成，目标是在2030年达到每毫米每秒4太比特。台积电称超过70%的OIP论坛论文使用AI解决方案或涉及AI用例，并介绍六家初创企业；其提议的AI Design Kit（ADK）将设计赋能模式转向代理式AI框架。原文明确说明图表所示为公司展望与预估，其预测应视为推断。
Sisecam于2026年10月9日发布新闻稿，宣布其参加了2026年9月23-25日在拉斯维加斯举行的GlassBuild America展会，展示了面向美国市场的节能、可持续和高性能建筑玻璃解决方案，包括结合太阳能控制、隔热和高透光率的镀膜玻璃、高透明度产品Sisecam Pure Clear以及防鸟撞玻璃方案Sisecam BirdProtec。公司称美国是其全球增长战略中的优先市场之一，并表示将继续拓展在美国的业务布局和深化商业伙伴关系。原文未包含任何价格、产能、供应中断或交易相关数据，属于展会宣传性背景信息。
Keysight Technologies(NYSE: KEYS)宣布推出Velocity 4900系列Layer 1自动化交换机，用于在网络测试实验室中通过软件控制实现物理连接自动化，服务对象包括支持AI、6G及下一代服务的网络与基础设施测试。该系列首批两款型号：Velocity 4902为高速Layer 1自动化交换机，支持100 Mbps至100 Gbps以太网速率，配备72个QSFP28端口，通过breakout支持288个连接；Velocity 4906为高密度Layer 1自动化交换机，配备288个SFP28端口，支持100 Mbps至25 Gbps以太网速率。两款交换机均提供超低延迟、完全透明的Layer 1交换矩阵，支持单模光纤、多模光纤、直连铜缆和有源光缆，并具备端口镜像诊断与一对多流量复制功能。据原文，该产品旨在解决测试实验室依赖手动布线和物理拓扑变更导致的设备利用率不足、测试缓慢等问题。Velocity 4902和4906已可立即下单，首批交付计划于2027年1月进行。
Qorvo推出QPX0252四通道波束成形器IC，工作频率为7.9 GHz至12 GHz，用于X波段相控阵雷达系统。该器件支持四个辐射天线单元，具备双波束接收和单波束发射操作，其高发射输出功率可直接驱动兼容的Qorvo前端模块（如QPF5012），从而省去外部驱动放大器。Qorvo Defense & Aerospace产品副总裁Diwakar Vishakhadatta表示，该产品是作为X波段前端架构的一部分开发的。据Qorvo系统分析，在高功率雷达系统中，Qorvo FEM与工作于高线性模式的QPX0252组合可实现比其他市场产品高达20 dB的级联输入P1dB。QPX0252样品和评估套件现已推出。原文未说明原因。
算力硬件产业链光模块、光纤及液冷环节供不应求，英伟达GPU云端租赁价格大幅上涨，中际旭创一季度净利润同比增长262%。台积电预计2026年资本支出将达520亿至560亿美元区间顶端。
AI算力需求强劲推高相关硬件价格与业绩预期。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |