格芯获CHIPS法案15.75亿美元，汽车营收增17%
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
利多
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
- 相关厂商
- GlobalFoundries、UMC、SMIC、TSMC、Samsung
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
Claus Aasholm指出内存价格已脱离正常逻辑，毛利率飙升至80%，同时材料增长停滞。ICAPS细分市场因企业战略转向AI而面临结构性压力，汽车与工业领域正面临关键元器件被淘汰的风险。
2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元，主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%，内存营收全年增长16%，HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。
AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张，预示设备需求强劲，供应格局趋紧。
CSIS报告显示，2014至2023年间中国半导体产业政策支出达1420亿美元，为同期美国支出的3.6倍。报告认为中国在前沿制程的巨额投入收效甚微，美国公司仍占据全球超50%的芯片出货份额。
此为历史性政策回顾，对当前元器件交易价格及供应无直接影响。
家登精密预计2026年营收将维持双位数增长，受EUV光罩盒与FOUP晶圆载具需求强劲推动。需求动能来自全球先进制程与AI应用加速扩张。
预示半导体前段关键耗材将持续面临高需求压力。
台积电等台厂Q1营收亮眼，但238家公司数据揭示行业严重分化。AI服务器需求强劲掩盖了非AI板块的疲软，结构性增长集中在少数领域。
AI芯片板块，非AI芯片面临库存压力。
台积电2025年营收同比增长36%，市占率升至38%，全球晶圆代工市场创纪录达3200亿美元。AI GPU与定制化ASIC需求推动先进制程与先进封装增长，非台积电代工厂整体增速仅8%。
台积电凭借技术优势持续扩大领先优势，但Q4增速放缓至25%，需关注后续需求持续性。
马斯克推出TeraFab计划生产逻辑芯片与HBM4，但面临4-5万亿美元资金与人才壁垒。该分析认为其可行性极低，短期内对供应链无实质影响。
特斯拉Terafab计划挑战台积电2nm制程，短期内对台积电无实质冲击。该计划面临2nm良率挑战及设备供应限制，长期可能削弱大客户议价权。
特斯拉或通过先进封装切入半导体领域。
中国半导体产业领袖联合发文，提出“十五五”期间初步完成全国产化7nm生产线建设及试运行的目标。文章指出产业存在企业小散弱、内卷严重等结构性问题，呼吁以举国之力集成资源创立“中国的ASML”。
/利空/关注: 关注 - 此为长期政策路线图，对当前供需及价格无直接影响，但预示国家对半导体产业链的持续投入及远期供应链格局变化的可能性。
中芯国际、北方华创等企业高管联合发文，呼吁在2030年前通过国家力量打造国产EUV光刻机系统集成商。背景是美国在EDA、硅片和制造设备（尤其是EUV）三个关键领域对华进行遏制。
此为长期产业战略宣言，未提及具体产能、短缺或价格变动，对当前交易无直接影响。
ASML正寻求在AI芯片封装领域开拓新增长点，以超越其EUV光刻机垄断业务。此举源于公司为应对未来市场多元化需求而进行的战略布局。
/利多/关注: 中性，此为长期技术战略动向，对当前半导体元件供应、价格及交易无直接影响。
ASML高管向路透社表示，公司计划将产品线拓展至先进封装设备市场，以抢占AI芯片份额。此举源于AI芯片向堆叠式结构发展，对封装精度要求提升。
此为长期研发战略公告，对当前半导体元件供应、价格及生产无直接影响。
ASML计划将业务延伸至先进封装设备领域，并研究利用AI提升其设备生产效率。此举旨在捕捉AI芯片产业链的增量商机，拓展其EUV垄断业务之外的增长曲线。
此为长期战略规划，未提及具体产能、价格或供应变动，对短期交易无直接影响。
IDC预测2026年全球智能手机出货量将因存储芯片短缺而萎缩12.9%至11亿台，且短缺态势预计持续至2027年中。智能手机平均售价预计上涨14%至523美元，导致百美元以下细分市场永久性萎缩。
存储芯片供应持续紧张及高端市场需求刚性将支撑价格上涨。
Yole报告预计，到2031年化合物半导体衬底和外延片市场将达52亿美元，复合年增长率为14%，主要由汽车电气化（SiC）、射频（GaAs/GaN）和光子学（InP）驱动。尽管部分细分市场存在短期价格压力，但电气化和AI基础设施扩张支撑了长期需求。
此为长期市场预测，未提供影响当前交易的具体价格、短缺或库存数据。
分析指出，中国“中国制造2025”半导体计划尽管投入数千亿美元，仍落后全球领先者约十年，未能实现2025年70%自给率目标。背景是早期收购美光受阻及福建晋华DRAM项目等挫折，且因EUV设备封锁转向成熟制程的DUV光刻战略。
/利多/关注: 关注。该分析为长期战略评估，确认了持续的技术差距，强化了当前全球供应链格局的稳定性，未提供短期价格变动催化剂。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |