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2025年半导体设备营收增12%至1430亿美元

2025年半导体设备商营收同比增长12%至1430亿美元,主要由AI基础设施对先进逻辑、HBM及先进封装工具的需求驱动。代工-逻辑营收增长8%,内存营收全年增长16%,HBM4架构转向逻辑工艺将提升每片晶圆的工艺步骤与设备需求。利多:AI驱动的先进节点与HBM产能持续扩张,预示设备需求强劲,供应格局趋紧。

HBMHBM4DDR5Advanced Packaging ToolsLithography
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2026/4/16

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生