中国芯片自给率未达70%目标，技术落后十年

分析指出，中国“中国制造2025”半导体计划尽管投入数千亿美元，仍落后全球领先者约十年，未能实现2025年70%自给率目标。背景是早期收购美光受阻及福建晋华DRAM项目等挫折，且因EUV设备封锁转向成熟制程的DUV光刻战略。利空/利多/关注: 关注。该分析为长期战略评估，确认了持续的技术差距，强化了当前全球供应链格局的稳定性，未提供短期价格变动催化剂。

来源：Tom's Hardware · 2026/2/20 · 查看原始来源