化合物半导体衬底市场2031年将达52亿美元

Yole报告预计，到2031年化合物半导体衬底和外延片市场将达52亿美元，复合年增长率为14%，主要由汽车电气化（SiC）、射频（GaAs/GaN）和光子学（InP）驱动。尽管部分细分市场存在短期价格压力，但电气化和AI基础设施扩张支撑了长期需求。中性：此为长期市场预测，未提供影响当前交易的具体价格、短缺或库存数据。

来源：Electronics Weekly · 2026/2/23 · 查看原始来源