AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
关注
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
- 影响评分
- 15 / 100，低影响
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
贝哲斯咨询预测2025年全球OHT市场规模及复合增速，分析双轨与单轨OHT在300mm及200mm晶圆厂的应用及主要厂商份额。该报告主要提供行业背景与结构分析。
影响，无直接交易信号。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元，Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级，HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增，推动相关供应链价值重估。
TGV半导体玻璃原片市场预计2032年复合增长率达10.3%，主要受AI服务器、HPC及先进封装需求推动。SCHOTT、AGC等厂商正加速产业化进程。
玻璃基板在高端封装中的替代潜力巨大，长期供需格局偏紧。
Yole预测xEV功率器件市场2031年将达145亿美元，SiC MOSFET年复合增长率达21.5%。受800V高压架构普及及中国BEV需求驱动，SiC和GaN技术份额快速提升，但SiC制造端面临产能过剩压力。
SiC与GaN需求持续扩张，高压器件前景广阔；关注：SiC制造端产能过剩风险可能抑制价格涨幅。
中信证券研报看好玻璃基板解决先进封装瓶颈，预计将进入加速成熟/放量阶段。玻璃基载板、中介层及载体/玻璃桥等细分领域增长弹性高。
玻璃基板产业链投资机会。
贝哲斯咨询报告显示2025年全球及中国300毫米硅片市场规模分别为X亿元，预计2032年达Z亿元。报告分析了退火晶片、抛光硅片等细分市场及MPU、逻辑芯片等下游应用。
该报告为行业决策者提供市场前景评估与竞争格局分析。
贝哲斯咨询预测2032年全球全自动型晶圆贴片机市场规模将达亿元。报告涵盖Disco、SUSS MicroTec等主要企业及200mm/300mm细分市场，并分析碳中和政策影响。
提供行业长期前景，但缺乏短期供需或价格变动数据。
TrendForce数据显示，2026年Q1全球牵引逆变器装机量同比增长1.9%，800V平台装机量激增21%。这一增长主要由高压架构普及及SiC逆变器渗透率提升驱动。
需求韧性支撑SiC及高压逆变器供应链前景。
报告预测2025-2032年全球及中国半导体用高纯硅砂市场规模将保持增长，细分涵盖石英锭、管、环等产品。该分析基于行业历史规律与供需态势，重点考察了东海彩色矿、石英公司等主要企业。
长期市场扩张预期支撑上游材料需求。
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
Evertiq Expo Berlin 2026议程涵盖PCB制造、元件回收及AI排程等议题，专家将分析AI需求与地缘政治对存储行业的影响。
存储行业转型及EMS格局变化。
ABI Research指出，在轨数据中心运行GPU一年的成本至少比地面数据中心高一个数量级。文章分析了散热、辐射及太阳能收集等物理难题，导致SpaceX、Google等巨头推进太空计算面临巨大挑战。
短期太空计算商业化进程，但利好地面数据中心GPU需求及供应链稳定性。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
QYResearch数据显示2025年全球激光剥离机销售额达21.80亿元，预计2032年年复合增长率为5.7%。该设备主要用于MicroLED、OLED及SiC衬底制造，当前全球均价约212.3万美元/台。
市场规模稳步增长，但缺乏具体的供需短缺或价格暴涨信号，对短期交易指引有限。
阳光电源接连拿下沙特与阿联酋超20GWh储能订单，确立中东市场主导地位。文章指出大储竞争逻辑已从电芯层面转向系统级安全与构网能力，电芯企业优势减弱。
储能系统集成商及功率半导体（如SiC、IGBT）需求，行业进入技术淘汰赛阶段。
VIS、英飞凌、TI等厂商正调整SiC与GaN在数据中心及800V架构中的供应链策略。AI数据中心面临功率密度瓶颈，迫使SiC和GaN进入大规模部署阶段。
SiC/GaN在800V架构中的竞争格局变化，但缺乏具体价格或短缺数据。
文章指出AI竞争正转向能源竞争，强调宽禁带功率半导体在800V AI数据中心架构中的关键作用。随着算力需求提升，SiC和GaN成为未来数据中心能效优化的核心组件。
宽禁带半导体在AI基础设施中的长期需求增长趋势。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |