格芯获CHIPS法案15.75亿美元，汽车营收增17%
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
利多
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
- 相关厂商
- GlobalFoundries、UMC、SMIC、TSMC、Samsung
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
报道称中国新建存储晶圆厂超50%设备或来自本土供应商，涵盖3D NAND垂直堆叠等关键环节。中微公司蚀刻及钨CVD设备已获批量订单，2025年营收同比增长36.6%至123.8亿元。
国内存储扩产周期叠加设备国产化加速，直接利好本土设备商订单与业绩。
联电、世界先进、力积电及中国晶合集成等四大成熟制程晶圆厂计划最早于4月提价，涨幅或达10%以上。然而，客户库存高企及中国大陆供应商的激烈价格竞争持续压制议价能力。
计划中的提价信号与持续的供应过剩及竞争压力并存，价格方向不明。
TechInsights指出当前碳化硅市场供过于求，晶圆价格下跌，需求疲软，尤其受中美电动汽车需求增长停滞影响。氮化镓竞争聚焦于外延工艺与器件可靠性提升，消费电子是其主要近期市场。
碳化硅供过于求及价格压力对现货价格和供应商利润构成利空，氮化镓聚焦消费市场则预示其高价值应用采用将放缓。
特斯拉宣布在德州奥斯汀启动Terafab项目，计划建设覆盖计算、逻辑、存储、封装及光掩模的垂直整合半导体供应链，但资本支出与量产时间等关键细节未披露。选址靠近三星泰勒晶圆厂引发市场对其战略意图的关注。
项目处于早期规划阶段，无具体产能、合作伙伴或时间表，对当前芯片供需及价格无直接影响。
IDM与晶圆代工厂计划上调8英寸工艺价格。IC设计公司正借此机会推动客户转向更具成本效益的12英寸工艺。
8英寸晶圆成本短期承压，长期需求或向12英寸节点迁移。
三星晶圆代工考虑对4nm及8nm工艺提价约10%，主因AI芯片需求激增带动2024年12英寸先进制程晶圆需求增长40%。中国晶圆代工市场2020-2024年CAGR达25.1%，预计2026年本土12英寸月产能将突破300万片。
强劲需求与政策扶持下，头部代工厂，尤其在中国市场，有望维持定价能力与增长动能。
集邦咨询数据显示，2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%至约463亿美元。增长主因是AI服务器GPU/TPU供不应求及智能手机新品驱动，成熟制程（特别是8英寸电源管理芯片）产能利用率维持高位并酝酿涨价。
先进与成熟制程持续高负荷运转及潜在涨价，表明AI相关芯片及电源管理芯片供应持续紧张。
环洋咨询发布2026年全球硅基氮化镓模板市场报告，覆盖IQE、Soitec及国内厂商。报告预测2021-2032年市场规模并分析竞争格局。
提供战略参考但无即时供需冲击。
GIR报告预计，全球8英寸硅片市场规模将从2025年的30.26亿美元增至2032年的45.17亿美元，年复合增长率为5.9%。报告按区域、厂商、产品类型和应用领域提供了历史数据与未来预测。
此为远期市场预测报告，未提供影响短期交易的价格变动、短缺或产能中断等具体信息。
QYResearch报告预测，全球半导体金刚石衬底片市场规模将从2025年的0.1亿美元增长至2032年的0.5亿美元，年复合增长率为25.6%。该报告为市场分析，涵盖主要厂商、产品类型（2/4英寸晶圆）及应用领域（射频/5G/卫星、功率电子、AI与云计算）。
/利空/关注：此为远期市场预测报告，未提供影响短期交易的现货价格、短缺或产能变动信息，对交易决策无直接指导意义。
QYResearch报告显示，2025年全球4英寸半绝缘型碳化硅晶片市场规模为0.95亿美元，预计到2032年将达1.67亿美元，年复合增长率为8.5%。报告为市场综述，包含主要厂商、产品类型及应用领域分析。
此为远期市场预测报告，未提供影响短期交易的具体供需、价格或产能变动数据。
露笑科技成功研发12英寸碳化硅衬底样品，关键参数达车规级标准。Gartner预计2025年全球半导体营收7930亿美元，同比增长21%，东吴与东海证券报告指出AI硬件投资与国产化将驱动行业复苏。
机构观点指向存储芯片价格上涨、AI算力需求超预期及国产半导体发展加速，但文中未提供直接影响交易的现货价格或短缺数据。
QYResearch发布2026-2032年8英寸SiC外延设备行业深度报告，涵盖全球及中国市场供需、竞争格局及主要厂商产能分析。
SiC外延设备市场前景广阔，新能源汽车等下游需求强劲。
云AI热潮推高电源管理芯片及显示驱动芯片需求，带动8英寸晶圆厂产能利用率回升。背景是AI服务器需要大量成熟制程的配套芯片。
/利多/关注: 关注。此为成熟制程的长期需求结构性变化，对具体元件现货价格的直接影响有限且缓慢。
SNS Insider报告预测，SiC-on-insulator (SiCOI)薄膜市场将从2025年的8255万美元增长至2035年的624.96亿美元，年复合增长率达94.05%。增长动力来自电动汽车、工业自动化、可再生能源及5G通信等领域对高性能功率半导体的需求。
此为长期市场分析报告，未提供影响当前现货交易的具体供应、价格或短缺信息。
QYResearch预测中国泛半导体CIM系统2032年规模将达59.7亿美元，年复合增长率5.4%。行业技术壁垒高，国际巨头占据80%以上份额，国内厂商正加速向6/8英寸产线渗透。
国产替代及AI集成相关厂商。
Yole报告预计，到2031年化合物半导体衬底和外延片市场将达52亿美元，复合年增长率为14%，主要由汽车电气化（SiC）、射频（GaAs/GaN）和光子学（InP）驱动。尽管部分细分市场存在短期价格压力，但电气化和AI基础设施扩张支撑了长期需求。
此为长期市场预测，未提供影响当前交易的具体价格、短缺或库存数据。
报告分析了2025年中国胶水显影设备市场规模、细分结构（8寸/12寸）及应用领域（先进封装、LED等）。列举了沈阳金丹、东京电子、Suss Micro Tec等主要企业。
行业增长预期明确；中性：缺乏具体价格或供应数据，无直接交易信号。
TrendForce报告指出，行业采用8英寸大尺寸晶圆正推动碳化硅衬底成本下降。成本下降源于市场需求激增，倒逼制造商降低终端产品价格。
衬底成本结构性下降将传导至器件端，对现货市场价格构成下行压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |