NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
8英寸碳化硅衬底成本下降，器件端价格承压
TrendForce报告指出，行业采用8英寸大尺寸晶圆正推动碳化硅衬底成本下降。成本下降源于市场需求激增，倒逼制造商降低终端产品价格。利空：衬底成本结构性下降将传导至器件端，对现货市场价格构成下行压力。
SiC Substrates
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来源：Semiconductor Today · 2024/3/27 · 查看原始来源
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