HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
- 相关厂商
- Hermes Testing Solutions (HTSI)
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
联测科技七月营收创历史新高，主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加，特别是代理AI领域的强劲投入，带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
英伟达本季度营收创纪录并预计增长，同时宣布2026年CPU营收目标为200亿美元。公司承认在中国市场向华为让步，未出货Hopper产品。
英伟达战略转型与市场格局变化带来的供需影响。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
台积电预计第二季度营收达390-402亿美元，环比增长约10%，毛利率指引为65.5%-67.5%。2纳米制程上量与海外扩产预计将使全年毛利率稀释2-4个百分点。
财报数据强劲，但资本开支高企与新制程爬坡带来的利润率稀释，对成熟制程供应格局构成长期不确定性。
晶晨半导体2025年营收67.91亿元同比增长14.6%，但净利润增速仅6.2%落后于营收；胜宏科技以13.8%份额位居全球AI/HPC PCB市场第一。联讯仪器在中国光通信测试仪器市场以9.9%份额排名第三，华盛雷达在X波段相控阵气象雷达市场市占率约37%。
多家公司披露具体财务数据及市场地位，为相关组件定价提供基准；利空：晶晨半导体净利润增速放缓，部分公司客户集中度高或盈利偏弱；关注：密集的IPO活动可能预示行业资本热度，但无直接供需影响。
ADTechnology计划2028年营收达1亿美元，依托与三星及Arm合作的2nm CPU项目ADP-620。公司预计在80亿美元规模的2nm市场中占据20%份额，且已从2024年亏损转为2025年盈利。
该设计公司营收目标上调，但尚未对当前芯片现货价格产生直接影响。
台积电及广达、纬创、英业达等服务器ODM/EMS厂商2026年2月营收同比增但环比降，AI基础设施需求为主要支撑。季节性因素及客户库存调整导致月度环比回落。
结构性需求稳固，但短期增长动能放缓，交易方向需观察后续月度数据。
CHPT 2月营收创历史新高，同比增长。高性能计算与移动应用处理器市场需求强劲，抵消了季节性因素。
高阶测试接口需求旺盛，支撑营收增长。
欣兴电子2025年第四季度单季获利超越前三季度总和，主因AI/HPC芯片需求带动载板与PCB订单回升。公司已与客户协商调涨ABF与BT载板价格，以反映原材料成本上涨，并将2026年资本支出提升至340亿元新台币。
强劲获利与资本支出上调，显示高阶载板需求稳固且公司具备转嫁成本的能力。
五大设备商财报分化，ASML、泛林及KLA营收增长，AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降，东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块，HBM与先进封装前景看好。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |