封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
- 相关厂商
- 深南电路、兴森科技、中瓷电子、康强电子、鼎龙股份、德邦科技、华海诚科、飞凯材料、强一股份、和林微纳、新光电气、揖斐电、京瓷、三星电机、田中贵金属、三井高科技、千住金属、汉高、日立化成、日东电工
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文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
文章梳理了晶圆CP测试核心耗材探针卡的技术原理、定制化属性及全球供应格局。内容为行业背景知识介绍，未提及任何价格变动、产能调整或供应中断信息。
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