CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
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- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
永丰余7月营收达40.93亿元新台币，同比增长23.86%，环比增长6.82%。公司称进入传统旺季，电子供应链需求支撑销售，先进封装需求增强。
营收双位数增长印证先进封装需求强劲，利好相关材料供应商。
Ardentec因新厂投产营收月增显著，ELASER营收同比翻倍。台湾封测业新产能开始放量。
封测厂营收强劲增长，产能利用率提升。
德赛电池2026年上半年营收107.16亿元，净利润2.05亿元，储能电芯营收13.46亿元，同比增长696.64%。受益于储能市场需求扩容及电芯价格企稳回暖，公司储能电芯业务实现扭亏为盈。
业绩大幅增长，显示储能电芯需求强劲且价格趋势向好。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
Parade 2026年Q2业绩承压，后端测试与封装成本激增。受内存价格上涨挤压，但AI驱动升级仍支撑未来需求。
英特尔2026年第二季度营收增长25%，超出财务预期。此次增长主要得益于AI驱动的算力需求激增以及工厂良率和生产周期的改善。
AI算力需求持续增强，英特尔正加大设备与基板投资以支持未来增长。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。
唯特偶发布风险提示，明确光模块与先进封装业务营收贡献极低。公司主营通用型微电子焊接材料，此前市场对其高增长领域关注度过高。
该声明将抑制市场对公司的过度炒作，股价可能承压。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
DeepSeek拟融资3亿美元估值破百亿，资金将用于扩容算力及国产芯片部署。面对万亿参数模型的高昂成本及人才流失，母公司高飞难以独自支撑，需引入外部资金。
国产AI芯片需求变化，V4推迟发布或影响短期出货节奏。
通富微电2025年利润大增，受益于AI及汽车芯片需求。公司与AMD合作巩固封装供应链地位。
业绩强劲反映先进封装需求旺盛，产能利用率预期提升。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |