65台积电2Q26营收40.2亿美元，毛利率67.7%
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
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台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。利多。高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。关注（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
韩国高纯度CO2库存降至1个月以下，价格自年初以来上涨约20%。供应紧张源于中东地缘政治风险及韩国石化厂开工率偏低。利多：预计供应紧张将持续至2026年底，迫使三星和SK海力士加紧采购，可能推高芯片制造成本。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。利多：锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现，中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm，优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术，通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度，但密度仍比英特尔18A低38%。利空：技术指标落后，短期无供需影响。
NextSilicon计划将Arbel RISC-V核心量产为64核和128核服务器CPU，目标于2028年Q1上市。该芯片专为AI基础设施和高性能计算设计，旨在提供高性能的RISC-V替代方案。关注：此举标志着RISC-V架构在服务器领域的进一步成熟，可能改变未来x86和ARM的竞争格局。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。利多。资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
蔚来高管秦力洪指出神玑NX9031智驾芯片已突破25万片装车量，具备546GB/s带宽及5nm制程。针对行业算力注水乱象，蔚来强调高内存带宽、真实算力等硬核标准。利多，验证了高端车载芯片的强劲需求及量产能力。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。关注：此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。关注：量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展，但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
蔚来新款乐道L60将于5月底预售，搭载全球首颗5nm车规级智驾芯片神玑NX9031。新车提供搭载神玑NX9031的Coconut+或搭载Orin X的Coconut两种方案，现款车型清库。关注：新芯片NX9031潜在需求增加与现有Orin X库存清理之间的博弈。
Rivian CEO RJ Scaringe 宣布投入数亿美元自研芯片，首款 RAP-1 自动驾驶处理器将于今年问世。公司计划每隔几年发布新芯片，后续版本将采用更先进的台积电 5 纳米工艺。关注。长期研发计划对当前现货价格影响有限。
华为预计2026年AI芯片营收达120亿美元，同比增长60%。受DeepSeek V4优化及英伟达份额归零影响，国内云厂商争相采购华为昇腾950PR。利多：国产AI芯片面临严重缺货，Ascend 950PR及950DT需求激增。
ASML2025年出货131台DUV光刻机，营收327亿欧元。受荷兰出口管制影响，中国客户2024年占其DUV出货量的七成。利多光刻机市场，ASML订单积压达388亿欧元。
台积电公布A14、A13及2nm家族路线图，A14预计2028年量产。Mii强调通过纳米片技术及NanoFlex Pro提升性能与能效。关注：技术路线图更新，暂无短期供需影响。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。利多：对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
地平线发布舱驾融合整车智能芯片星空Starry 6P/6H，其中6P采用5nm制程，算力达650TOPS。该产品定位高端智能驾驶市场，属于常规技术迭代。中性：此为新产品发布，未提供影响现有半导体供应链供需或价格的直接信息。
地平线发布首款舱驾融合整车智能芯片Starry 6P，算力达650TOPS，采用5nm车规制程。此举顺应了智驾领域舱驾功能融合的技术趋势。利空/利多/关注: 中性，此为新产品发布，未提供对现有半导体供应链供需或价格的直接影响数据。
蔚来2026款乐道L90上市，搭载自研神玑NX9031芯片，为全球首款5nm车规级芯片。该芯片支持世界模型长时序推理，已累计出货超20万套。中性。新车发布确认了NX9031的量产进度，但未引发供应短缺或价格波动。