美国联邦通信委员会（FCC）批准英特尔豁免外国制造移动机器人禁令，以防止芯片生产中断
美国联邦通信委员会（FCC）批准英特尔获得豁免，使其不受该机构对外国制造移动机器人的禁令限制，从而允许英特尔更新其自动导引车（AGV）车队。英特尔此前曾向该机构申请豁免，并表示若不获批，将威胁美国境内的芯片生产。
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美国联邦通信委员会（FCC）批准英特尔获得豁免，使其不受该机构对外国制造移动机器人的禁令限制，从而允许英特尔更新其自动导引车（AGV）车队。英特尔此前曾向该机构申请豁免，并表示若不获批，将威胁美国境内的芯片生产。
韩国机器人制造商正以不同路线进入工业人形机器人领域：Tesollo正在开发灵巧手，AeiROBOT正为造船厂和建筑工地准备双足系统，HD Hyundai Robotics正在开发一个双臂平台，该平台未来可能加装轮子和腿。原文未说明原因，也未涉及价格、产量或政策变化。
宇树科技（Unitree Robotics）G1人形机器人累计产量达10,000至20,000台，并持续扩大其人形机器人生产，但公司仍在产能和人工智能（AI）技术方面面临挑战，同时致力于扩大生产以实现广泛应用。扩产为计划中/进行中的状态，尚未表明挑战已解决。
Mobilint于10月22日表示，将开发面向物理人工智能（AI）应用的计算平台，包括人形机器人。该公司已被选为该项目的牵头研究机构，该项目隶属于产业通商资源部的K-On-Device AI半导体技术开发计划，由韩国产业技术评估管理院（KEIT）主管。Mobilint将设计用于加速人形机器人AI计算的神经处理单元（NPU），最终目标是开发可直接安装在机器人中的加速器模块，并将开发用于优化AI模型的软件环境。完成后，该平台将通过与LG电子面向日常环境设计的人形机器人系统集成，进行分阶段验证和改进。Mobilint还计划将该技术扩展到人形机器人之外的其他物理AI应用，包括服务机器人、自主移动机器人（AMR）、智能家电和AI摄像头。
据韩国《每日经济新闻》10月22日援引业内消息人士报道，特斯拉与英伟达承诺向三星电机合计投入约3.7万亿韩元，支持其扩大高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板产能，提前锁定下一代AI芯片所需的关键供应资源；原因是随着AI推理需求增长，高端封装基板成为AI供应链扩张的重要环节。相关投资将纳入三星电机今年9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划，新产线预计2027年底完工，2028年上半年完成设备安装与试生产，下半年进入量产，面向特斯拉的首批出货预计2029年启动。三星电机已与特斯拉签署2029年至2033年为期五年的FC-BGA基板长期供应协议，特斯拉将出资约1.1万亿韩元获得世宗工厂专属生产线优先供货，基板用于特斯拉自动驾驶汽车AI芯片及人形机器人Optimus。英伟达同步支持其他供应商：与日本Ibiden签署产能预付协议，承诺投入数十亿美元将其小野工厂产能扩大至原来的三倍，新增产能预计2028年第一季度开始释放；据《每日经济新闻》估算英伟达对三星电机的投资承诺约2.6万亿韩元（官方声明未披露具体金额）；在中国台湾地区通过产能预留协议支持欣兴电子扩充KF基板产能，新增产量预计2027年第二季度开始释放、2028年年中满产；目标是在未来三年内将IC基板总产能提升至现有水平的2.5倍。据业内估算，Ibiden在高端FC-BGA基板市场份额超过70%。此外，三星电机10月19日宣布与一家未具名全球客户签订价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供应合同，供货期覆盖2027年全年。上述均为计划或承诺，尚未实现产能落地。
Robotiq于今日发布2FC物理AI夹爪，这是一款具备触觉传感与嵌入式智能、可投入生产的自适应夹爪。预购今日开启，计划于2027年第一季度发货（发货为计划状态，尚未实现）。该产品在Robotiq 2F自适应夹爪（全球部署超过30000台的平台）基础上增加了触觉传感、腕部算力（AI Hub）以及Contact Core物理AI软件；夹爪可捕获压力、振动、本体感觉、力、位置和电流等接触数据并以毫秒级同步，当前可在本地实时运行抓取质量评估、滑动前兆检测、物体位姿估计、物体居中和高级抓取检查等抓取技能。夹爪额定200万次循环，支持平行与包裹式抓取；现有2F夹爪用户可加装TSF触觉传感器和AI Hub进行升级而无需更换夹爪。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
据IT之家10月22日消息，小鹏汽车宣布第二代 VLA 大模型全新升级，获得更强的时序理解与未来行为预测能力，并已端侧落地到小鹏人形机器人 IRON 上：上个月第二代 VLA 开始理解“时间”，这个月来到小鹏 IRON 身上理解“你的下一步”。据介绍，小鹏 IRON 不是识别一次手势、做完一套动作才反应，而是每 0.2 秒根据眼前画面重新推理一次，并预测 6 秒内的动作变化，可与人的握手、碰拳、击掌互动中实时调整应对临时“变招”。另据来源，小鹏于 2025 年 11 月 5 日举行的科技日活动上发布全新一代人形机器人 IRON；该机器人搭载物理世界大模型，拥有 3 颗图灵 AI 芯片，构建 VLT+VLA+VLM 高阶大小脑能力组合，可实现对话、行走、交互等高阶智能。根据计划，小鹏将在 2026 年底实现人形机器人量产，2027 年上半年开启交付，率先落地门店、商场等商业场景，并逐步拓展至工业及家庭场景。原文未说明原因（为何在此时点升级）。
快科技10月22日报道，小鹏IRON人形机器人迎来能力升级：依托第二代VLA大模型，它每0.2秒根据画面重新推理一次，可预判人类未来6秒内的动作变化，人机互动灵活度大为提升；在握手、碰拳、击掌等演示场景中，即使人中途临时变招（如手掌突然握拳或击掌位置挪动），机器人也能立刻调整姿态配合。该预测能力来自小鹏的物理AI基座，与小鹏汽车自动驾驶的预测能力同源，直接端侧部署在机器人本体，不依赖云端遥控。硬件上IRON搭载三颗自研图灵AI芯片，总算力2250TOPS，支撑高频次实时推理。此外，上个月何小鹏透露做机器人的难度大约相当于造车的20倍，并表示机器人的硬件、软件、设计及供应链都是自己的，过去不拿出机器人主要因为不能量产。原文未说明价格或市场影响。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会在浙江杭州举行，宇树科技董事长王兴兴明确未来三大布局方向：提升机器人大规模量产能力以适配千万至亿级市场需求、推进适配自身硬件的物理 AI 小模型落地、布局超大规模算力集群。同时宣布每年投入数千万元人民币举办世界物理 AI 大赛，面向全球团队设置八大赛道。
据22日业内消息，特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元（合计3.7万亿韩元），与三星电机共建FC-BGA（倒装芯片球栅阵列基板）产线，这是面向AI半导体的新一代封装基板；当前FC-BGA已成为AI供应链新瓶颈，两家企业敲定对三星电机工厂的投资。三星电机已和特斯拉签署FC-BGA长期供货协议，并在世宗工厂新建专属产线；按照约定，特斯拉出资约1.1万亿韩元，用于产线扩建与设备投入，换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片。（新浪财经）
北京时间10月22日的特斯拉财报电话会上，CEO马斯克披露，特斯拉汽车产品的市场需求正在快速增长，需求规模已大幅超出产能；特斯拉毫无疑问会提升产量，目前正显著扩产，而拉动需求的最大驱动力是FSD完全自动驾驶系统。FSD目前已在欧洲多国获得许可，特斯拉希望拿到欧盟全域的审批；马斯克坦言这一目标很难预判，几个月内落地有可能，但拖到明年一季度也不令人意外，审批进度不由特斯拉掌控，但其预计FSD终将拿到欧洲全境以及其他各国的许可。此外，马斯克预计到明年年末，机器人AI、机电设计、可靠性以及使用寿命等一系列问题有望得到解决，到那个时间点特斯拉才可以对外向特斯拉以外的企业交付Optimus。
宇树科技于10月21日发布新款H2-X人形机器人，展示了武术格斗、高处跳落和车辆救援能力。中国工业和信息化部（MIIT）表示，2026年上半年人形机器人产量已超过4万台，并预计全年将超过10万台，显示行业正迈向规模化生产和更广泛应用。该10万台数字为官方预期/预测，并非已实现结果。
特斯拉已进入其Optimus人形机器人的早期生产阶段。据该分析文章，此举暴露出具身人工智能（AI）规模化过程中的一个不寻常挑战：公司可能需要先制造数千台机器人，才能积累足够的训练经验，使其具备商业实用性。文章为分析性背景报道，未说明具体产量数字或时间表。
LG电子旗下机器人子公司Bear Robotics正在采取双轨生产策略，将外包范围从韩国合作伙伴扩大到中国制造商，此举旨在支持不断增长的出货量并降低制造成本，部分在中国制造的机器人已运往美国。
据36氪报道，近日具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。公司表示本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。该事件为融资完成的消息披露，属投资类背景信息，对具体芯片价格与供给的直接影响原文未说明。
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| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
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