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三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资,共建AI芯片基板产线
据22日业内消息,特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元(合计3.7万亿韩元),与三星电机共建FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)产线,这是面向AI半导体的新一代封装基板;当前FC-BGA已成为AI供应链新瓶颈,两家企业敲定对三星电机工厂的投资。三星电机已和特斯拉签署FC-BGA长期供货协议,并在世宗工厂新建专属产线;按照约定,特斯拉出资约1.1万亿韩元,用于产线扩建与设备投入,换取中长期稳定供货保障。这批基板将供给特斯拉自动驾驶电动车、人形机器人Optimus搭载的AI芯片。(新浪财经)
FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)
FC-BGAAI芯片基板投资世宗工厂长期供货协议
来源:36氪快讯 · 2026/10/22 · 查看原始来源
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