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SK海力士7月披露已与约10家客户敲定通常为期五年的长期供货协议,长单锁供应但利润仍受价格、成本与交付影响

发生了什么

SK海力士7月披露,已与约10家客户敲定长期供货协议;据韩国媒体披露,这类协议通常为期五年,包含中长期采购量承诺,部分附带保证金,公司表示订单确定性不等于利润确定性。AI需求增长促使客户更早锁定关键部件(如HBM)供应。6月,SK海力士与英伟达宣布开展多年技术合作;路透社5月援引知情人士报道,科技企业曾提出为SK海力士新产线或设备采购提供资金以换取稳定供应,公司当时表示正在评估不同合作结构。价格方面,Counterpoint Research在8月的DRAM分析中指出,公司二季度收入虽大幅增长,增速慢于部分竞争对手;当季常规DRAM价格上涨,部分既有HBM产品价格却有所下滑,因HBM业务占比较高且部分长期协议签订较早,公司未能充分受益于常规DRAM涨价。SK海力士管理层表示正在讨论能够吸收市场波动的定价结构。参照方面,美光9月30日发布的财报材料披露已签订26份战略客户协议,约四分之三设有明确定价框架(多数约定价格上下限),其余约四分之一定期随市场重新议价;相关协议及延长安排涉及客户320亿美元的财务承诺,绝大部分为现金保证金,被称为“照付不议”安排。产能方面,SK海力士8月公布的投资计划显示:龙仁Y2计划投入35.2万亿韩元,首个洁净室目标2029年6月启用,面向HBM等下一代DRAM;清州M17计划投入19.1万亿韩元,首个洁净室目标2028年12月启用,面向NAND闪存,合计约54万亿韩元;洁净室扩建和设备安装将随客户需求分阶段进行。另据8月28日公告,其印第安纳州先进封装项目已于当地时间27日举行奠基仪式,计划投资超过40亿美元,目标2029年下半年启动下一代HBM量产,韩国生产的先进晶圆将运往美国封装测试后向美国客户供货。10月22日,据韩国媒体报道,英伟达和特斯拉拟向三星电机提供合计3.7万亿韩元,用于建设AI芯片封装基板产线,并通过长期合同获得供应(该安排为拟议)。长单提高了未来需求可见度,但合同价格调整机制、成本与交付节奏仍决定最终利润。

影响与信号

中影响影响力评分:58/100

受影响器件与厂商

HBMDRAMNAND闪存AI芯片封装基板
长期供货协议长单保证金定价机制扩产印第安纳州先进封装

来源与时间

来源:格隆汇·半导体 · 2026/10/27 · 查看原始来源

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