Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI,将光学引擎移至转接板,尚处研究阶段
Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学(CPO)技术——光学引擎置于转接板上(optics-on-interposer,OOI)。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上,通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗,Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术,演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段,Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术,同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics:Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络,Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态:TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工,Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块,Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件,Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。
- Related manufacturers
- Nvidia, TSMC, SPIL, Coherent, Lumentum, Sumitomo Electric, Corning, Senko, Browave, TFC, Foxconn, Fabrinet
- Impact score
- 0 / 100, low impact