SK海力士通过美国子公司招聘3D堆叠DRAM-on-Logic工程师，并与客户合作开发。该技术旨在解决移动AI的高带宽与低功耗瓶颈，SK海力士正与台积电推进HBM4及下一代架构研发。
（技术路线图更新，短期供需无直接影响）。
台积电A14工艺性能与256Mb SRAM良率逼近90%，较四月提升约5%与10%。得益于N2代GAA技术的经验积累，A14开发进度显著快于N2。
AI与HPC客户强劲需求，但良率提升可能缓解未来供应压力。
三星电子将1.4nm量产推迟至2029年，并将Exynos 2800处理器工艺从1.4nm切换至2nm。此举旨在优先发展2nm工艺并提升良率。
三星推迟1.4nm量产及Exynos 2800节点切换，显示其战略重心转向良率优化而非激进制程。
华为发布LogicFolding架构与Tau定律，宣称1.4nm级密度提升55%。为规避EUV限制，采用时序缩放替代摩尔定律。
预计2026年Mate 90系列首发，短期无现货价影响。
三星、英特尔及台积电已启动2nm量产并规划1.4nm节点。台积电侧重差异化技术，三星聚焦良率，英特尔则激进推进GAA与High-NA EUV。
未来先进制程产能与技术路线图将重塑供应链格局。
2026年下半年起，所有旗舰智能手机SoC将全面升级至2nm制程。此次升级虽能提升性能，但将导致生产成本急剧上升。
制程升级将引发品牌方采购策略调整及成本结构重塑。
AlixLabs的APS技术已与英特尔和联电合作演示，宣称可在无需EUV光刻下实现3nm级图形化，单层掩模成本或降低40%。该技术旨在为先进制程提供一种成本更低的替代性图形化路径，但仍处于研发与设备验证阶段。
此为远期技术路线探索，对当前晶圆产能、价格及采购决策无直接影响。
三星计划2030年推出1nm制程，并报告其2nm良率已超60%，特斯拉AI6芯片预计2027年采用SF2T工艺量产。台积电和Rapidus亦在推进1nm路线图，加剧先进制程竞争。
此为长期技术路线宣示，对当前供应链、库存及现货价格无直接影响。
三星计划2026年流片2nm Exynos 2800，并将1.4nm工艺量产推迟约两年。公司正从激进制程微缩转向提升良率稳定性，并采用DTCO优化设计。
此举反映三星在先进制程研发策略上的重大调整，优先考虑良率而非单纯缩小节点。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片预计峰值功耗达25W-30W，核心频率瞄准5.00GHz。此举源于高通追求极限性能以对标苹果，但手机散热设计面临严峻挑战。
该技术路线若导致终端产品体验不佳或设计成本飙升，可能削弱下游手机厂商采购意愿，但对上游半导体供应链无直接影响。
SemiFive正扩展3D芯片封装能力并考虑收购CXL公司，以布局机器人AI芯片及数据中心市场。该公司声称其3D IC技术领先，并与OSAT及存储供应商合作应对生态挑战。
/利多/关注: 中性，此为长期技术布局与研发动态，对当前组件供需及价格无直接影响。
ASML开发出1000W光源，目标在2030年前将高数值孔径EUV设备产能从220片/时提升至330片/时。铠侠正在对面向设备端AI智能手机的UFS 5.0 NAND进行送样。
光刻与存储领域长期研发进展，但对交易员无即时供应或价格影响。
DeepSeek联合北大清华发布DualPath推理系统论文，针对Agent场景KV-Cache I/O瓶颈，在1152张GPU集群上实现离线推理吞吐最高提升1.87倍。该研究通过双路径加载与动态调度优化集群存储带宽利用率。
此为软件架构研发进展，未直接影响半导体组件供需或价格。
路透社报告称中国团队已完成EUV光刻机原型，预计2030年才能量产芯片。背景是出口管制下，中芯国际等正通过多重曝光用DUV工具生产近5nm芯片。
/利空/关注: 中性，此为远期研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
瑞典初创公司AlixLabs完成1500万欧元A轮融资，用于加速其APS原子层蚀刻技术的测试。本轮融资由Navigare Ventures等机构领投，旨在推进一项旨在提升芯片制造精度的工艺研发。
该技术处于早期研发阶段，对当前组件供需及价格无直接影响。
AlixLabs将在SPIE光刻会议上展示其APS技术在英特尔测试硅片上蚀刻3nm工艺结构的结果。该技术属于前沿工艺研发，旨在探索未来芯片制造节点的新方法。
此为远期技术路线图更新，对当前半导体交易市场的供需与价格无直接影响。
AlixLabs与林雪平大学合作研发GaN/InN沉积与刻蚀工艺。该合作旨在推进其原子层刻蚀间距分裂技术，服务于射频与功率电子领域。
此为长期研发进展，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
AlixLabs在SEMICON Japan首次公开展示其用于300mm晶圆的APS工艺蚀刻腔体。该技术旨在作为双重曝光或EUV的替代方案，以更可持续的方式将制造工艺微缩至7纳米以下。
此为针对先进光刻/图案化设备的长期研发进展，对当前元器件供应、需求及价格无直接即时影响。
瑞典AlixLabs获得Vinnova机构345,000欧元资助，分三年用于提升其APS原子层蚀刻技术成熟度。该资金将用于技术研发和客户拓展，属于早期创新项目。
此为长期研发活动，对当前半导体供应链、库存及价格无直接影响。
瑞典初创公司AlixLabs获得Vinnova 250万瑞典克朗资助，用于2024年9月至2026年8月期间继续研发其原子层刻蚀间距分裂技术。该资金属于一个总额400万瑞典克朗的战略创新项目的一部分，旨在推进半导体制造工艺。
/利多/关注: 中性。此为早期研发进展，对当前电子元件的供应、价格及产能无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |