APS技术宣称可绕开EUV实现3nm图形化

AlixLabs的APS技术已与英特尔和联电合作演示，宣称可在无需EUV光刻下实现3nm级图形化，单层掩模成本或降低40%。该技术旨在为先进制程提供一种成本更低的替代性图形化路径，但仍处于研发与设备验证阶段。中性：此为远期技术路线探索，对当前晶圆产能、价格及采购决策无直接影响。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/4/19 · 查看原始来源