NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
AlixLabs首秀300mm APS晶圆蚀刻设备
AlixLabs在SEMICON Japan首次公开展示其用于300mm晶圆的APS工艺蚀刻腔体。该技术旨在作为双重曝光或EUV的替代方案，以更可持续的方式将制造工艺微缩至7纳米以下。中性：此为针对先进光刻/图案化设备的长期研发进展，对当前元器件供应、需求及价格无直接即时影响。
Logic/Advanced Node Wafers
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来源：Semiconductor Today · 2024/11/27 · 查看原始来源
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