玄戒 O3芯片首发价降750元
小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3芯片首发，售价从4799元降至4049元。该设备配备13.3英寸3.4K屏幕及120W快充。
利空
激进的价格策略暗示库存压力或市场竞争加剧，对玄戒O3芯片的市场价值构成压力。
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小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3芯片首发，售价从4799元降至4049元。该设备配备13.3英寸3.4K屏幕及120W快充。
激进的价格策略暗示库存压力或市场竞争加剧，对玄戒O3芯片的市场价值构成压力。
小米18 Fold将于9月7日发布，首发搭载玄戒O3 AI旗舰SoC。该设备集成了小米自研的澎湃OS 4和Xiaomi MiMo端侧大模型。
新产品发布，对当前供应链价格无直接影响。
小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3处理器，安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，累计研发投入超210亿元。涵盖3nm制程、端侧AI及智能驾驶场景，标志着小米半导体布局进入体系化成熟阶段。
国产先进制程及封装技术发展，但短期对现货市场供需无直接影响。
长鑫存储LPDDR6内存首次应用于小米玄戒O3旗舰SoC。供应链证实长鑫为该芯片核心合作伙伴，产品验证接近尾声。
国产低功耗内存跻身全球第一梯队，出货预期增强。
小米今日发布玄戒O3芯片，采用台积电3nm工艺并取消传统大核集群，改用三集群架构。此举旨在通过高频小核提升能效。影响：中性（新产品发布，暂无供应链冲击）。
小米首款阔折叠机型 MIX Ultra 将于9月全球首发自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺。该芯片旨在提升IPC表现，为“人车家全生态”提供技术底座，标志着小米在核心领域实现全面自主化。
新产品发布对现有供应链需求影响有限，暂无明确的供需或价格变动信号。
小米计划Q3发布新款折叠屏手机MIX Fold 5，将搭载自研SoC玄戒O3。该芯片预计采用台积电N3P（第三代3nm）工艺，而非最新的2nm工艺。
此为产品路线图信息，对现有半导体元件的供应、需求及现货价格无直接、可量化的即时交易影响。
小米宣布未来五年将投入2000亿元用于硬核科技创新，并计划每年迭代其自研玄戒系列手机SoC。下一代玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺和Arm IP内核。
该长期研发计划预示对先进晶圆代工和Arm IP的持续性需求，但未涉及具体产能或供应变动，对短期交易无直接影响。
小米总裁卢伟冰宣布计划每年迭代自研玄戒手机SoC，首款为3nm O1芯片。此举旨在减少对高通与联发科的依赖，提升高端产品竞争力。
长期或为台积电3nm工艺带来稳定增量需求，但对当前组件供应与价格无直接影响。
小米计划年内推出采用台积电3nm工艺的下一代自研SoC玄戒O2。此举是继去年推出首款旗舰SoC玄戒O1后，小米构建完整自研技术栈的延续。
此为长期研发进展，对现货市场电子元器件的供应、需求及价格无直接影响。
小米宣布其自研玄戒O1芯片将实施年更计划，并计划今年首次将该芯片与HyperOS及AI助手整合于同一设备，首先在中国市场落地。公司为配合2027年进军欧洲电动车市场的计划，正考虑与谷歌Gemini合作开发国际版AI助手。
/利空/关注: 此为长期研发与生态布局，对当前半导体供应链的供需及价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |