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小米投入210亿研发自研芯片

小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,累计研发投入超210亿元。涵盖3nm制程、端侧AI及智能驾驶场景,标志着小米半导体布局进入体系化成熟阶段。利多国产先进制程及封装技术发展,但短期对现货市场供需无直接影响。

3nm ChipAdvanced PackagingAI Chip
product_launchR&DChina Semiconductor

2026/8/29

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生