小米玄戒O2芯片将采用台积电3nm工艺

小米计划年内推出采用台积电3nm工艺的下一代自研SoC玄戒O2。此举是继去年推出首款旗舰SoC玄戒O1后，小米构建完整自研技术栈的延续。中性：此为长期研发进展，对现货市场电子元器件的供应、需求及价格无直接影响。

来源：快科技 · 2026/3/4 · 查看原始来源