小米投2000亿研发玄戒SoC，年迭代用台积电3nm

小米宣布未来五年将投入2000亿元用于硬核科技创新，并计划每年迭代其自研玄戒系列手机SoC。下一代玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺和Arm IP内核。中性：该长期研发计划预示对先进晶圆代工和Arm IP的持续性需求，但未涉及具体产能或供应变动，对短期交易无直接影响。

来源：快科技 · 2026/3/9 · 查看原始来源