GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块,额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块,工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代,短期对现货价格影响中性,但利好相关产业链。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
深蓝汽车宣布2027款L06搭载英特尔酷睿Ultra平台及地平线J6M芯片。该车定位长续航AI轿跑,国产首款量产磁流变悬架车型。
地平线与英特尔在车载AI算力领域的合作进展。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
EOI计划2027年推出AI光通信样品,并依托前五大客户订单推动2026年复苏。该公司正于墨西哥扩产并拓展非头灯汽车电子。
其AI光通信业务进展及墨西哥扩产计划。
Raysolve、Starksemi及LEKIN在CIOE 2026展示雷射微显示光互连方案,Starksemi出货样品且带宽达2.5GHz。随着AI算力需求激增,该技术正从概念验证转向商用部署。
该技术商业化进程对GaN-on-Si及光模块产业链的潜在需求拉动。
奇瑞捷豹路虎神行者8今日交付,全系搭载高通骁龙8397芯片及华为ADS5智驾。该车由华为、宁德时代与捷豹路虎联合开发,采用800V高压平台。
该车型交付确认了对高通车规芯片及华为智驾方案的增量需求。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA,红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本,支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用,预计将带动相关传感器需求增长。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件,峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装,具备低箝位电压特性,覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货,交期12周,将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
ST推出L4983 PFC控制器,针对kW级电源设计,评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式,旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布,对当前现货价格及供应链无直接影响。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜,采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件,核心运算依赖手机,显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示(如硅基OLED)在AR/VR领域的潜在需求增长,但短期内对供应链无实质影响。
英飞凌推出OPTIREG TLE9744QK PMIC,集成电源供应、解析器激励及安全监控功能。该器件专为电动汽车高压牵引逆变器系统设计,旨在减少逆变器ECU的外部元件数量。
新产品发布,对当前供需无直接影响。
大众与众08猎影版将于9月12日上市,标配双图灵芯片,总算力达1500TOPS。该车基于800V平台打造,搭载宁德时代电池,定位中大型纯电SUV。
高算力车载芯片需求,但新车上市对现货价格影响中性。
长安启源Q06预售2小时订单破1.1万台,全系标配1000TOPS算力及激光雷达。公司宣布智驾技术总投入超600亿元,并计划明年将技术外供。
高算力智驾芯片及激光雷达需求预期增强。
AEM推出用于汽车和工业过流保护的高功率保险丝。此次发布属于2026年8月互连、无源和机电元件市场洞察的一部分。
新产品发布通常对现有组件价格影响有限。
华擎推出B550M Pro-A WiFi 6E并增加AM4主板产量,受内存价格驱动。
产能扩张或加剧DDR4主板供应过剩。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
TCL 发布 C10M 电视,搭载华星 HVA2.0 屏幕、Mini LED 背光及 TSR AI 芯片。该机型主打超薄设计与高色域。
新产品发布,暂无供应链供需变动信号。
技嘉发布两款B450主板。该产品针对预算装机及AM4平台升级,支持Ryzen 5000但无PCIe 4.0及DDR5。对现货价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |