Rambus推出LPDDR6 PMIC，优化AI服务器功耗
Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
利多
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
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Rambus推出专为LPDDR6 SOCAMM2设计的PMIC，旨在提升AI基础设施能效。该产品基于与客户及生态合作伙伴的技术合作开发，顺应了AI训练与推理对高能效内存解决方案的需求。
LPDDR6及服务器内存模块市场，但短期供应无实质性变化。
据报道，三星将退出自2018年起布局的车用应用处理器（AP）业务，并计划在完成对现代汽车（2023年达成供货协议）和宝马（去年达成协议）的既有供货承诺后，停止开发及量产后续Exynos Auto产品；此为据报道内容，属于计划而非已确认的停产。三星将把System LSI资源转向图像传感器和下一代移动AP，力争该部门明年恢复全年盈利。据报道，原因是车用AP需满足严格的安全与耐久要求、开发成本高，且高通（Qualcomm）在车用AP市场占据主导地位，三星难以提升份额。背景方面，System LSI与代工业务合计年亏损达数万亿韩元；2026年7月公布的二季度业绩披露显示，移动SoC与图像传感器销售扩大，推动System LSI在2026年上半年创下营收纪录。三星已将Exynos 2700移动AP排定于第四季度量产，采用三星代工第二代2nm工艺，寻求在2027年问世的Galaxy S27系列中扩大采用；2026年上半年三星向外部供应商支付的移动AP采购金额为7.44万亿韩元。三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）及数据中心芯片设计等业务。
创见推出64GB DDR5嵌入式模块，专为边缘AI和工业自动化设计。该产品采用双通道架构和1.1V低电压，集成CKD和PMIC提升稳定性。
嵌入式DDR5市场扩容，利好高性能工业计算需求。
英飞凌推出OPTIREG TLE9744QK PMIC，集成电源供应、解析器激励及安全监控功能。该器件专为电动汽车高压牵引逆变器系统设计，旨在减少逆变器ECU的外部元件数量。
新产品发布，对当前供需无直接影响。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
Transcend推出全系列DDR5-7200嵌入式DRAM模组，涵盖CUDIMM、CSODIMM及ECC类型，面向AI PC与数据中心等高性能场景。
DDR5高端市场需求信号，但单一厂商扩产对现货价格影响有限。
Yole预测xEV功率器件市场2031年将达145亿美元，SiC MOSFET年复合增长率达21.5%。受800V高压架构普及及中国BEV需求驱动，SiC和GaN技术份额快速提升，但SiC制造端面临产能过剩压力。
SiC与GaN需求持续扩张，高压器件前景广阔；关注：SiC制造端产能过剩风险可能抑制价格涨幅。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V，预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限，将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确，将推动相关产品未来价格上涨。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
Seeed Studio发布XIAO nRF54LM20A开发板，标准版售价9.90美元，Sense版售价15.90美元。该板基于Nordic nRF54LM20A SoC，面向低功耗IoT与边缘AI应用。
开发板价格变动对芯片现货市场影响有限。
台湾PMIC设计公司正利用AI热潮扩展产品组合并瞄准AI服务器。随着AI服务器需求激增，这些公司正从消费电子转向高规格、稳定的市场。
AI服务器PMIC需求推动溢出订单，利好台湾设计公司。
致新董事长透露5月以来多家同业已发出涨价通知，推动PMIC行业进入新一轮涨价周期。在AI算力扩张与8英寸晶圆成熟制程供给收紧的双重驱动下，行业议价能力显著改善。
供给端偏紧与交期拉长，预计将推动PMIC价格上行及厂商下半年营收增长。
罗姆半导体开发用于车载SoC的电源解决方案，包含PMIC与DrMOS。该方案旨在满足电动汽车及ADAS对高功率密度的需求。
罗姆在车载电源管理领域获得竞争优势。
Vishay Dale推出IHLP1212-EZ-1Z电感，尺寸3x3mm且额定电流最高14.3A。该产品针对空间受限的PMIC和DC/DC转换器优化，提供1.2mm至2.0mm三种高度选项。
/关注：现货供应充足，样品与量产供货周期为10周，短期内对价格影响中性。
台系模拟IC厂2026年第一季度营收表现分化，电机控制芯片与DDR5电源管理芯片驱动增长。业绩差异源于厂商对高速增长的新兴业务及市场份额的获取能力不同。
特定细分领域（电机控制、DDR5）需求强劲，预示相关模拟元件采购压力将持续。
STMicroelectronics推出STPMIC1L和STPMIC2L两款PMIC，价格分别较前代产品下降21%和50%。新品通过减少电源轨数量和缩小封装尺寸，针对STM32MP系列处理器提供成本优化方案。
STMicroelectronics大幅下调PMIC价格，挤压竞争对手利润空间。
三星电子工会谈判破裂，罢工风险威胁成熟制程PMIC与DDIC供应。事件发生在该细分市场需求稳固、产能已趋紧张的背景下。
主要供应商潜在的生产中断将加剧现有短缺，预计推高现货价格。
意法半导体推出两款新型PMIC STPMIC1L与STPMIC2L，分别适配其STM32MP1及MP2系列Cortex-A微处理器，千颗单价分别为1.34美元和1.77美元。新品针对工业应用，旨在简化硬件设计并降低BOM成本。
/利多/关注：中性。此为常规产品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有PMIC市场供需及交易无直接影响。
三星电子工会计划5月21日起罢工，其芯片部门成员占多数。此举将冲击本已紧张的成熟制程产能，直接影响DDIC和PMIC供应。
罢工风险为供应端注入重大不确定性，预计将加剧短缺并推高相关元件价格。
三星西安工厂已完成向236层NAND的工艺转换，并计划在2026年前升级至286层；SK海力士计划于2026年下半年重启大连二期工厂的设备安装。此举源于对老旧产品需求减弱、中国竞争对手技术追赶以及美国设备进口限制带来的升级压力。
两家头部厂商在中国工厂的先进制程产能扩张计划，预计将增加未来高层数NAND的供应，对中长期价格构成下行压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |