Viewtrix成立两家子公司专注光I/O与UCIe IP
中国最大AMOLED DDIC设计商Viewtrix成立两家子公司，专注光I/O与UCIe IP。此举旨在拓展AI互连领域，覆盖机架级与芯片级连接。
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战略转型初期，尚未对现有供应链价格产生直接冲击。
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中国最大AMOLED DDIC设计商Viewtrix成立两家子公司，专注光I/O与UCIe IP。此举旨在拓展AI互连领域，覆盖机架级与芯片级连接。
战略转型初期，尚未对现有供应链价格产生直接冲击。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
力积电3月大幅调涨DRAM代工价格，4月显著提高NAND闪存晶圆起始价。微软、谷歌等AI巨头已与主要DRAM供应商签订三年长约，预计2026下半年内存市场将持续结构性短缺。
内存及逻辑代工价格普涨，供应紧张，直接推高采购成本。
三星电子工会计划5月21日起罢工，其芯片部门成员占多数。此举将冲击本已紧张的成熟制程产能，直接影响DDIC和PMIC供应。
罢工风险为供应端注入重大不确定性，预计将加剧短缺并推高相关元件价格。
DDIC供应商正与面板厂商商讨因代工及封测成本上涨而调整价格。受上游晶圆代工与封测厂成本攀升影响，显示驱动IC行业面临涨价压力。
供应商，利空面板厂商采购成本，预计后续将传导涨价信号。
三星西安工厂已完成向236层NAND的工艺转换，并计划在2026年前升级至286层；SK海力士计划于2026年下半年重启大连二期工厂的设备安装。此举源于对老旧产品需求减弱、中国竞争对手技术追赶以及美国设备进口限制带来的升级压力。
两家头部厂商在中国工厂的先进制程产能扩张计划，预计将增加未来高层数NAND的供应，对中长期价格构成下行压力。
三星电子工会计划自5月21日起发起为期18天的总罢工，其70%成员来自半导体事业部DS。此次罢工风险叠加台积电与三星自身成熟制程产能收紧的背景，主要影响DDIC与PMIC供应。
预计罢工将加剧DDIC与PMIC供应紧张，推升价格并延长交期。
驱动芯片供应商正面临晶圆代工、封装及金凸块材料成本全面上涨的压力，部分厂商已与面板客户商讨涨价。TrendForce分析指出，上游成本正传导至下游。
成本推动型涨价明确，将直接推高DDIC采购价格。
Nexchip完成28nm平台开发并计划新增5.5万片/月产能；华虹集团成立华曜半导体强化产业链。
成熟制程晶圆代工价格，供应增加预期压制市场情绪。
Omdia报告预计2025年全球显示驱动IC（DDIC）市场将同比下降1%，2026年有望企稳。前景反映了电视面板需求的结构性变化以及存储器短缺对IT和智能手机显示需求的压力。
DDIC需求端呈现疲软信号。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |