NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

13 items

12:30Impact score 20
恒州博智：2026-2032全球与中国液态氢的生产、储存和运输市场预测，2032年规模将达57960百万美元，年复合增长率4.8%
北京恒州博智（QYResearch）发布《2026-2032全球与中国液态氢的生产,储存和运输市场现状及未来发展趋势》报告。报告预测：2032年全球液态氢的生产、储存和运输市场规模将达57960百万美元，2026-2032年复合年增长率为4.8%（此为预测数据，非已实现结果）。报告涵盖全球及中国市场规模、增长趋势、主要厂商概况等，包含过去5年历史数据及未来5年趋势预测。报告研究企业包括MetaVista、Kawasaki Heavy Industries、Linde PLC、Air Liquide、Chart Industries、SAG、北京中科富海低温科技有限公司、Air Products and Chemicals、Marubeni Corporation、中集；研究产品类型包括生产、存储、运输；应用领域包括食品工业、化学工业、半导体、航天、汽车及其他。原文未说明原因或驱动因素细节。
液态氢的生产,储存和运输
12:21Impact score 45
新易盛午间公布回购方案：拟以不低于8亿元且不超过10亿元、价格不超过500元/股回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划；公司称800G和1.6T为今年交付主力产品，对今明两年业务发展持积极预期
新易盛午间公布回购公司股份方案，本次回购资金不低于8亿元且不超过10亿元，回购价格不超过500元/股，用于股权激励或员工持股计划，具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准，该方案为拟实施状态。公司同时表示，AI基础设施建设及光互联技术升级是产业链的重要增长支撑，行业基本面未发生变化，整体发展趋势向好。截至公告披露日，公司生产经营活动有序开展，在手订单充足，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进，其中1.6T光模块已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加快。公司称结合客户需求指引及订单情况，产品交付规模有望稳步提升，并对今明两年的业务发展持积极预期，具备相应的需求和产能保障能力。
800G光模块 1.6T光模块新易盛
12:18Impact score 45
QYResearch发布报告：环氧树脂底部填充胶2026-2032年复合增长率12.0%，2025年全球产量约360-480吨、代表性离岸价约每千克1100-2200美元
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国环氧树脂底部填充胶市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据该报告统计，环氧树脂底部填充胶2026-2032年复合增长率为12.0%；2025年中国环氧树脂底部填充胶市场销售收入数值在源文中以空白占位（'达到了万元，预计2032年可以达到万元'），2026-2032期间年复合增长率数值同样为空白；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称2025年全球环氧树脂底部填充胶产量约为360至480吨，并结合先进封装扩产节奏、人工智能与高性能计算相关封装需求提升及封装级底部填充材料商业报价样本测算，2025年该产品代表性离岸价格大致为每千克1100至2200美元。报告研究的产品类型包括封装级、板级和晶圆级底部填充，应用领域包括消费电子、汽车电子、通信与基础设施、国防与航空航天电子及其他；主要厂商包括湖北回天新材料、烟台德邦科技、Henkel AG & Co. KGaA、Element Solutions Inc、NAMICS Corporation、Resonac Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Dexerials Corporation、H.B. Fuller Company、ThreeBond Co., Ltd.、Hoenle AG、Zymet, Inc.。报告还提及2025年美国关税政策带来显著不确定性，并分析其对市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。此为市场研究报告发布，非实际价格变动或产能事件。
环氧树脂底部填充胶封装级底部填充板级底部填充湖北回天新材料股份有限公司, 烟台德邦科技股份有限公司 and 12 total
11:47Impact score 20
2026年中国医疗器械设计与开发服务市场发展现状与前景预测报告
QYResearch发布2026年中国医疗器械设计与开发服务市场报告，历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告称设计开发与生产转移一体化能力成为竞争关键，法规合规与质量追溯持续影响客户研发外包决策。报告所列最新动态包括：2026年8月Integer Holdings Corporation与KKR达成收购协议，交易企业价值约57亿美元；9月该交易获美国反垄断等待期提前终止，但仍需股东批准及满足其他交割条件，属于尚未完成的股权交易。2026年4月Nissha Co., Ltd.在美国范德堡大学启用医疗技术研发中心；5月完成对越南USM Healthcare的收购；同月其美国医用微成型设施扩建项目开工，计划2027年完工，规划产能尚不能视为已投产。2025年12月Jabil Inc.在美国佛罗里达州设立先进导管开发实验室；2025年11月TE Connectivity plc在美国明尼苏达州与俄勒冈州扩充PROPELUS医疗原型开发能力。法规方面，美国FDA的QMSR质量管理体系法规于2026年2月2日生效，欧盟EUDAMED首批四个模块自5月28日起强制使用。报告指出这些事件本身不足以证明相关企业服务市场份额已经变化。
医疗器械设计与开发服务Integer Holdings Corporation, KKR and 6 total
10:35Impact score 0
智能无人水面舰艇中国市场洞察：头部企业市场份额与竞争定位深度解析
QYResearch调研团队发布《2026-2032中国智能无人水面舰艇市场现状研究分析与发展前景预测报告》，研究中国市场智能无人水面舰艇的生产、消费及进出口情况，重点关注全球及本土生产商的销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标，涵盖2021-2032年数据。
08:45Impact score 30
TI称AI数据中心液冷将因下一代GPU算力与机柜功率上升而从CDU集中控制转向每服务器托盘独立控制，增加传感器、驱动器与MCU用量
德州仪器（TI）数据中心热管理总经理Patrick Zeng在接受DIGITIMES采访时表示，AI数据中心的液冷正朝着更细粒度的控制架构发展。由于下一代GPU算力和机柜功率持续上升，热管理将从由CDU（冷量分配单元）集中控制转向对每个服务器托盘的独立控制，这一转变将增加每个机柜内传感器、驱动器、MCU等组件的使用。该内容为行业趋势预测，非已实现的变化。
liquid cooling components sensors driversTexas Instruments
08:38Impact score 45
中华电信成立AI智能影像新公司Chunghwa Yaocih Technology,10月22日揭牌,目标IPO
中华电信(CHT)成立新公司Chunghwa Yaocih Technology,进军AI与智能影像领域,并于10月22日举行成立暨揭牌典礼。新公司将以AI、影像识别与智慧安防为业务重点,作为中华电信深化面向企业及政府机构数字化转型服务的一环。原文未说明该新公司IPO的具体时间表。
AI image recognition smart securityChunghwa Telecom, Chunghwa Yaocih Technology
08:31Impact score 0
美的旗下Clivet推出重新设计的压缩机，瞄准AI数据中心冷却市场
美的旗下的意大利气候控制公司Clivet正将其制冷技术专长应用于AI数据中心市场，作为更广泛冷却组合的一部分推出重新设计的压缩机。该举措建立在成熟的空调技术基础上，同时满足高密度计算设施对高效运行和不间断冷却的需求。
redesigned compressorClivet
08:31Impact score 50
据报道，SK Hynix与供应商合作，为HBM5生产引入散热效率提升30%的iHBM冷却技术
据报道，SK Hynix正与材料及设备供应商合作，推动其下一代iHBM冷却技术的商业化，目标是将热阻降低超过30%，该技术拟用于HBM5生产。该举措旨在应对HBM日益严峻的散热挑战，并增强公司在AI存储器领域的竞争力。文中以"据报道"表述，属计划中的技术开发合作，尚未确认已实现商业化或量产。
HBM5 iHBM cooling technologySK Hynix
06:49Impact score 55
Mobilint将开发物理AI计算平台：入选人形机器人端侧AI加速器项目牵头研究机构，将设计NPU并最终开发可直接装入机器人的加速器模块
Mobilint于10月22日表示，将开发面向物理人工智能（AI）应用的计算平台，包括人形机器人。该公司已被选为该项目的牵头研究机构，该项目隶属于产业通商资源部的K-On-Device AI半导体技术开发计划，由韩国产业技术评估管理院（KEIT）主管。Mobilint将设计用于加速人形机器人AI计算的神经处理单元（NPU），最终目标是开发可直接安装在机器人中的加速器模块，并将开发用于优化AI模型的软件环境。完成后，该平台将通过与LG电子面向日常环境设计的人形机器人系统集成，进行分阶段验证和改进。Mobilint还计划将该技术扩展到人形机器人之外的其他物理AI应用，包括服务机器人、自主移动机器人（AMR）、智能家电和AI摄像头。
on-device AI accelerator neural processing unit (NPU)accelerator moduleMobilint, LG Electronics
06:07Impact score 40
10月22日晚间多家公司披露三季报：10家公司第三季度归母净利润环比增超50%，行云科技约655%、奥士康约470%，集中指向PCB上游基材量价齐升与算力基础设施需求兑现
10月22日晚间，沪深两市上市公司集中披露2026年三季度报告。据不完全统计，当日有10家公司第三季度归母净利润环比增超50%：行云科技约655%、奥士康约470%、华正新材约341%、中富电路约303%、晶丰明源约230%、华盛昌约179%、同花顺约55%、凯莱英约53%、宏和科技约52%、山东玻纤约52%。原文指出这些公司集中指向两条线索：PCB产业链上游基材的量价齐升，以及算力基础设施需求的规模化兑现。PCB板块4家公司中，华正新材称业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，第三季度归母净利润6.27亿元（同比增长3044.60%、环比增长341%），前三季度7.99亿元（同比增长1177.71%）；宏和科技归因于电子布销售单价上涨、特种电子布销量占比增加，第三季度归母净利润3.64亿元（同比增长607.73%），前三季度同比增长435.63%；中富电路归因于订单增长、生产规模扩大；奥士康第三季度归母净利润3.71亿元（环比增长470%），前三季度4.54亿元。晶丰明源称剔除四川易冲后营业收入同比增长明显，叠加并购四川易冲影响，第三季度归母净利润1.65亿元（环比增长230%）。行云科技环比增幅最大，2026年是其完成破产重整、产业投资人接管后的首个完整会计年度，确立跨境数字贸易与AI算力基础设施双主业战略，服务器贸易业务自2026年8月起规模化交付；第三季度营业收入9.21亿元（上年同期0.14亿元），前三季度由0.59亿元增至11.75亿元；近期与VB客户重新签订算力服务协议，协议总金额上涨至33.57亿元；此前半年报披露累计落地超154亿元长期算力、存储框架合同，今年已公告算力及存储相关订单合计约183.16亿元；公司自述业务模式发生重大变化，同比、环比数据可比性需结合重整背景甄别。同花顺归因于增值电信及广告与互联网推广业务收入增加，第三季度归母净利润10.85亿元（环比增长55%）；凯莱英第三季度归母净利润3.32亿元（环比增长约53%），并预计第四季度交付规模较第三季度大幅增加、2026年全年营业收入增长19%至22%；山东玻纤归因于玻纤纱价格同比上涨、销量同比增加，前三季度归母净利润5839.72万元，同比扭亏为盈；华盛昌未披露具体业绩变动原因，第三季度归母净利润1.60亿元（环比增长179%）。
PCB 覆铜板电子布行云科技, 奥士康 and 10 total
04:13Impact score 30
西部数据公布截至2026年10月2日的2027财年第一财季业绩:营收同比增长55%,非GAAP EPS同比增长161%,季度股息上调17%至每股0.175美元
西部数据(Western Digital Corporation, Nasdaq: WDC)公布截至2026年10月2日的2027财年第一财季财务业绩。CEO Irving Tan表示,2027财年开局强劲,业绩超出预期,驱动力为强劲的客户需求和严格的执行。本财季营收同比增长55%;非GAAP毛利率和营业利润率分别提升至58.1%和49.1%;非GAAP EPS同比增长161%。公司同时将季度现金股息上调17%至每股0.175美元,并表示此举反映其对业务的信心以及对股东回报的承诺。公司称正在推进技术转型以满足日益增长的存储需求。
storageWestern Digital Corporation
00:14Impact score 40
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo今日正式开售：国行起售价15999元，为苹果史上最贵iPhone，每位顾客限购2部
快科技10月23日报道，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于10月23日正式开售，国行起售价为15999元，为苹果史上最贵iPhone；苹果中国官网显示每位顾客限购2部。该机采用书本式折叠设计，配备7.6英寸可折叠内屏和5.4英寸外屏，均采用超视网膜XDR显示屏并支持ProMotion自适应刷新率技术；搭载A20 Pro芯片，支持硬件加速光线追踪，后置4800万像素融合式主摄和4800万像素融合式超广角镜头，支持最高4K、120帧杜比视界视频拍摄。续航方面，官方数据显示使用外屏播放视频最长可达44小时，使用内屏最长可达31小时。该机没有实体SIM卡槽，仅支持eSIM，中国大陆用户可通过中国移动、中国电信和中国联通办理相关业务。随着iPhone Duo上市开售，苹果正式进入折叠屏手机市场。
超视网膜XDR显示屏（7.6英寸可折叠内屏、5.4英寸外屏）A20 Pro芯片 4800万像素融合式主摄苹果

Thu, Oct 22

7 items

23:13Impact score 48
精测电子实控人欲揽第三家上市公司，众凌科技启动IPO辅导
10月21日，据证监会网站披露，浙江众凌科技股份有限公司（下称“众凌科技”）在浙江证监局办理IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。众凌科技核心产品为高精度金属掩膜版（FMM），已实现20μm厚度FMM产品量产，并向国内头部OLED面板厂商批量供货，同时推进G8.6代高精度金属掩膜版的国产化；其收入从2022年的127.85万元升至2024年的1.29亿元。众凌科技实际控制人彭骞同时控制A股上市公司精测电子；2025年彭骞主导*ST聆达（现“聆达股份”）破产重整，并于2026年初正式取得控制权。2025年3月，聆达股份与众凌科技等签署《重整投资协议》，提出重整完成后择机、逐步引入产业投资人的电致变色EC膜材料或FMM业务，由此形成资产注入预期；但在最终获批的重整计划中，FMM业务并未成为明确的资产注入安排，聆达股份优先与彭骞投资的江苏精煜智显合作布局彩色滤光膜等显示材料业务，重整计划提出在主营业务持续稳定发展三年后再择机开展产业并购。2026年1月，众凌科技在《详式权益变动报告书》中明确，除已披露的精煜智显合资事项外，暂无未来12个月内对上市公司或其子公司的资产、业务进行出售、合并、合资或合作的明确计划。如今众凌科技正式启动独立IPO辅导，市场此前对其资产注入聆达股份的预期或就此化为泡影；如果此次IPO顺利完成，彭骞旗下有望同时拥有众凌科技、聆达股份和精测电子三家A股上市公司。
高精度金属掩膜版（FMM）G8.6代高精度金属掩膜版众凌科技, 精测电子 and 3 total
23:06Impact score 25
DISPLAY VISIONS 推出适用于工业及 Ex/ATEX 应用的高能效 EA DOG 系列 LCD，电流消耗低至 150 µA
DISPLAY VISIONS 推出/介绍其 EA DOG 系列节能型芯片玻璃（chip-on-glass）液晶显示屏，适用于工业设备、测量系统与控制器，电流消耗低至 150 µA。该系列低功耗使其适用于电池供电设备、移动测量系统及需符合 ATEX 防爆要求的潜在爆炸性环境设备，典型应用包括采矿、化学工业及存在爆炸性气体或粉尘的环境。产品线涵盖 1×8 至 4×20 字符的字符型显示屏以及分辨率 102×64 至 240×128 像素的图形显示屏；开发人员可从 1.7 至 3.9 英寸的 12 种不同尺寸中选择，并可选白、蓝、琥珀、黄绿及 RGB 背光，还可选配触摸面板。模块具备 SPI 和 I²C 接口，工作电压为 3.3 V DC，芯片玻璃技术实现轻薄设计，系列长期可用性为长生命周期工业产品提供投资与规划保障。
chip-on-glass LCDDISPLAY VISIONS
23:00Impact score 30
纳微推出面向电网基础设施的2300 V碳化硅功率模块
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
2300 V silicon carbide (SiC) full-bridge power modulesNavitas Semiconductor
22:27Impact score 50
2026年全球氧化铍（BeO）粉末市场规模达到0.91亿美元
根据德文特的综合调查研究，全球氧化铍（BeO）粉末市场2026年市场规模达到0.91亿美元，预计到2033年将增长至1.00亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为1.32%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年及2033年的市场规模数值和占比均为空白，未给出具体数字。氧化铍粉末为白色结晶陶瓷材料，以导热性、高熔点及电绝缘性著称，广泛应用于电子、半导体及核工业中的散热器、基板或绝缘部件，也可用于先进陶瓷、热管理系统及高性能涂层；吸入其粉尘可能带来包括慢性铍病在内的严重健康风险。报告将产品细分为工业级氧化铍粉末和高纯级氧化铍粉末，下游应用划分为铍铜合金、氧化铍陶瓷材料及其他，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。主要领先厂商包括Materion、Ulba Metallurgical Plant、中国五矿、峨眉山市元素新材料科技有限公司、新疆有色集团，市场分为三个梯队，但2025年各梯队合计市场占比数值在文中为空白。上述2033年1.00亿美元及1.32% CAGR为报告预测值，非已实现结果；原文未说明原因，无涉及价格涨跌或供需变化的具体事件。
氧化铍（BeO）粉末Materion, Ulba Metallurgical Plant and 5 total
21:55Impact score 40
意法半导体在集成高效率功率产品系列中新增MasterGaN7器件
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
MasterGaN7STMicroelectronics
21:03Impact score 0
何小鹏：L4技术落地大概在2028年下半年，需要全体系软硬件一起开发
据小鹏汽车官方10月22日分享，10月21日至23日，2026世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举办。10月21日，小鹏集团董事长、CEO何小鹏在大会"巅峰对话"环节表示，L4技术落地大概在2028年下半年，需要全体系软硬件一起开发；面对欧洲复杂路况，小鹏是将L4的模型能力用于满足靠边停车、在未曾见过的复杂路段符合当地法律法规与文化等。小鹏汽车官方表示，小鹏第二代VLA基于统一技术底座，已实现L2至L4能力贯通，进一步向更高阶自动驾驶拓展。据IT之家昨日报道，何小鹏还表示自动驾驶下半场将出现三个重大变化：软件形态从原来的软件转向AI模型与数据，硬件形态转向覆盖芯片、底盘、座舱、自驾到整车的全能力硬件耦合；法规与场景重心变化，未来全球将推动L2、L3、L4相关法规并探索L4、L5落地场景；下半场将出现安全碰撞里程、用户全场景覆盖率、用户愿意付费的比例三个核心指标。
L4自动驾驶技术小鹏第二代VLA小鹏汽车
21:01Impact score 15
黄仁勋在GTC柏林驳斥AI末日论：称AI在美国或已创造百万岗位，并推介4,000美元DGX Spark作家庭机器人
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
DGX Spark N1XNvidia, Barclays Bank

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

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Fri, Oct 23

恒州博智：2026-2032全球与中国液态氢的生产、储存和运输市场预测，2032年规模将达57960百万美元，年复合增长率4.8%

新易盛午间公布回购方案：拟以不低于8亿元且不超过10亿元、价格不超过500元/股回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划；公司称800G和1.6T为今年交付主力产品，对今明两年业务发展持积极预期

QYResearch发布报告：环氧树脂底部填充胶2026-2032年复合增长率12.0%，2025年全球产量约360-480吨、代表性离岸价约每千克1100-2200美元

2026年中国医疗器械设计与开发服务市场发展现状与前景预测报告

智能无人水面舰艇中国市场洞察：头部企业市场份额与竞争定位深度解析

TI称AI数据中心液冷将因下一代GPU算力与机柜功率上升而从CDU集中控制转向每服务器托盘独立控制，增加传感器、驱动器与MCU用量

中华电信成立AI智能影像新公司Chunghwa Yaocih Technology,10月22日揭牌,目标IPO

美的旗下Clivet推出重新设计的压缩机，瞄准AI数据中心冷却市场

据报道，SK Hynix与供应商合作，为HBM5生产引入散热效率提升30%的iHBM冷却技术

Mobilint将开发物理AI计算平台：入选人形机器人端侧AI加速器项目牵头研究机构，将设计NPU并最终开发可直接装入机器人的加速器模块

10月22日晚间多家公司披露三季报：10家公司第三季度归母净利润环比增超50%，行云科技约655%、奥士康约470%，集中指向PCB上游基材量价齐升与算力基础设施需求兑现

西部数据公布截至2026年10月2日的2027财年第一财季业绩:营收同比增长55%,非GAAP EPS同比增长161%,季度股息上调17%至每股0.175美元

苹果首款折叠屏手机iPhone Duo今日正式开售：国行起售价15999元，为苹果史上最贵iPhone，每位顾客限购2部

Thu, Oct 22

精测电子实控人欲揽第三家上市公司，众凌科技启动IPO辅导

DISPLAY VISIONS 推出适用于工业及 Ex/ATEX 应用的高能效 EA DOG 系列 LCD，电流消耗低至 150 µA

纳微推出面向电网基础设施的2300 V碳化硅功率模块

2026年全球氧化铍（BeO）粉末市场规模达到0.91亿美元

意法半导体在集成高效率功率产品系列中新增MasterGaN7器件

何小鹏：L4技术落地大概在2028年下半年，需要全体系软硬件一起开发

黄仁勋在GTC柏林驳斥AI末日论：称AI在美国或已创造百万岗位，并推介4,000美元DGX Spark作家庭机器人

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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