TI称AI数据中心液冷将因下一代GPU算力与机柜功率上升而从CDU集中控制转向每服务器托盘独立控制，增加传感器、驱动器与MCU用量

德州仪器（TI）数据中心热管理总经理Patrick Zeng在接受DIGITIMES采访时表示，AI数据中心的液冷正朝着更细粒度的控制架构发展。由于下一代GPU算力和机柜功率持续上升，热管理将从由CDU（冷量分配单元）集中控制转向对每个服务器托盘的独立控制，这一转变将增加每个机柜内传感器、驱动器、MCU等组件的使用。该内容为行业趋势预测，非已实现的变化。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源