光通信公司加速扩产1.6T光模块
这家公司加速布局1.6T光模块与AI服务器板卡产能。光通信行业正经历从800G向1.6T的迭代升级以支撑AI算力需求。
产能扩张增加供应,短期或对价格造成压力。
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这家公司加速布局1.6T光模块与AI服务器板卡产能。光通信行业正经历从800G向1.6T的迭代升级以支撑AI算力需求。
产能扩张增加供应,短期或对价格造成压力。
AOI宣布在德克萨斯州皮尔兰新增38.8万平方英尺制造空间,目标至2027年底在休斯顿地区实现月产70万只800G/1.6T光模块,并将激光器产能提升约350%。此举旨在应对超出预期的数据中心光连接需求,支持AI基础设施部署。
针对关键高速光模块的明确大规模产能扩张计划,预计将增加未来供应,对相关组件的高溢价构成潜在压力。
红板科技宣布已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力,依托HDI及高精度阻抗管控等核心技术。
确认供应链产能储备,满足下一代高速光模块严苛要求。
英伟达路线图显示,NVLink互联将于2028年全面切换至CPO,但机架内部非NVLink连接仍将沿用铜缆。800VDC电源架构加速推进以应对AI服务器功率密度提升,网络交换机生态转向白盒化与ODM直供模式。
技术路线长期共存,供应链策略需兼顾铜缆与光学方案,ODM厂商迎来结构性机会。
光迅科技展示1.6T光模块,英伟达与博通定调CPO商用时间表。随着AI集群规模扩张,铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧迁移。
1.6T光模块与CPO技术路线图。
美银证券预计2025-2030年800G ZR/ZR+光模块收入复合增速达83%,2026年市场规模将暴增近10倍。核心驱动力是AI数据中心架构从Scale-Up转向Scale-Across,显著提升跨数据中心光互连需求。
报告预测高速光模块将进入长期需求上行周期,利好Ciena与思科,但属于远期市场分析,无即时交易信号。
Coherent推出CHR1074 224Gbps四通道TIA,用于800G/1.6T光模块,样品已提供,预计下季度末量产。该产品针对AI云基础设施,旨在提升链路恢复速度和能效。
此为常规新品发布,未提及影响现有组件供应、价格或库存的具体信息。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |