据报道，SK Hynix与供应商合作，为HBM5生产引入散热效率提升30%的iHBM冷却技术

据报道，SK Hynix正与材料及设备供应商合作，推动其下一代iHBM冷却技术的商业化，目标是将热阻降低超过30%，该技术拟用于HBM5生产。该举措旨在应对HBM日益严峻的散热挑战，并增强公司在AI存储器领域的竞争力。文中以"据报道"表述，属计划中的技术开发合作，尚未确认已实现商业化或量产。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源