LG Innotek目标2028年供应玻璃基板,同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板,并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期,并非已实现的结果。
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LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板,并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期,并非已实现的结果。
FLOSFIA在6英寸基板上进行氧化镓外延成膜,并视点8英寸。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Episil于10月7日举行法说会,表示碳化硅(SiC)产能利用率已从低点的30%快速回升至目前接近90%(原文未说明原因)。公司提出有条件的扩产计划:如果2027年6英寸订单需求持续上升,将通过8英寸生产增加产能。该计划为条件性规划,尚未实施。此前有观点质疑行业是否正进入新的晶圆尺寸转换、6英寸晶圆是否被淘汰。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元,采用陶瓷电极技术。
/中性:产能扩张预示未来供应增加,对现有库存价格构成潜在下行压力。
博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。
新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。
DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性认证。此举标志着其向8英寸SiC代工市场扩张的重要一步,并计划于2027年加速量产准备。
未来产能释放对SiC供应链格局的影响。
住友化学建立4英寸InP外延片生产线并开始销售,武汉天源通过收购中讯60%股份进入InP衬底领域。InP在AI数据中心光学领域需求旺盛。
新增产能将缓解供应紧张,压制价格涨幅。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应,月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长,硅电容集成化趋势明显,且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单,EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
博世获得2.25亿美元美国芯片法案资金,将投入20亿美元改造加州Roseville工厂生产碳化硅。该工厂原为硅基ASIC代工厂,现转型为汽车及工业级SiC芯片生产测试基地。
政府资金支持下的产能扩张计划,可能缓解SiC供应紧张,需观察后续扩产进度。
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动,公司正拓展高附加值半导体基板业务。
预示半导体基板需求前景强劲。
国产TGV玻璃基板正从技术验证转向小批量量产。随着先进封装市场预计2030年达800亿美元,头部企业加码布局。
供应扩张将缓解短缺,压制价格。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板,旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛,但需警惕未来潜在供应过剩风险。
TrendForce报告称中国已有超10家企业布局玻璃基板,京东方已建成试产线。多家厂商正加速缩小与韩国竞争对手的技术差距。
供应端竞争加剧或导致价格承压。
晶盛机电将8.61亿元剩余募集资金转投半导体装备精密零部件及碳化硅零部件产业化新项目。公司同时缩减12英寸大硅片设备测试实验线项目投资,将战略重心向上游核心零部件转移。
此举将增加国产半导体及碳化硅零部件长期产能供给,短期对现货市场无直接影响。
格力电器宣布碳化硅功率器件已实现家电领域规模化量产。产品应用于空调、电源及光伏储能,并推进车规级芯片验证。
产能扩张增加供应,预计将加剧SiC市场竞争。
普渡大学与台湾 GeChi Compound Semiconductor 合作,将碳化硅衬底产能扩大至 8 英寸和 12 英寸。该合作旨在解决下一代高性能计算和 6G 基础设施中关键的散热、功率瓶颈。
(供应增加预期)。
AMD CEO Lisa Su宣布将在台湾投资超过100亿美元以加速AI基础设施发展。此次访问期间,她与台积电分享了后端封装、基板及AI服务器供应链的最新进展。
AMD及台积电AI芯片需求与供应链合作前景。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍,台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大,行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动,相关设备与材料供应商将受益。
南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹,可能达到创纪录的高点,主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |