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博世获2.25亿美元资金扩SiC产

博世获得2.25亿美元美国芯片法案资金,将投入20亿美元改造加州Roseville工厂生产碳化硅。该工厂原为硅基ASIC代工厂,现转型为汽车及工业级SiC芯片生产测试基地。关注:政府资金支持下的产能扩张计划,可能缓解SiC供应紧张,需观察后续扩产进度。

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来源:Semiconductor Today · 2026/7/16 · 查看原始来源

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