晶盛机电8.6亿转投半导体及碳化硅零部件

晶盛机电将8.61亿元剩余募集资金转投半导体装备精密零部件及碳化硅零部件产业化新项目。公司同时缩减12英寸大硅片设备测试实验线项目投资，将战略重心向上游核心零部件转移。关注：此举将增加国产半导体及碳化硅零部件长期产能供给，短期对现货市场无直接影响。

来源：36氪快讯 · 2026/6/3 · 查看原始来源