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Optical Prisms

NuAxi 汇总 Optical Prisms 相关的公开半导体新闻、产品动态与供应链信号,并按时间持续更新。

已收录 1357 条相关快讯

最新动态

11月13日 周五

  1. 影响评分 45

    全国首个光电子信息产业共保体11月13日在武汉发布,由人保财险牵头9家财险机构组建,覆盖53家链主企业并推出光芯片、光模块专属险种

    全国首个光电子信息产业共保体于11月13日在武汉发布。该共保体由人保财险牵头,联合太平洋财险、平安财险、国寿财险等共9家国内头部财险机构共同组建,遵循“风险共担、收益共享”的市场化运作原则,覆盖53家链主龙头企业,并为光芯片、光模块等细分领域推出专属险种,同时针对产业链不同主体分层设计保障方案。原文未说明该共保体对相关元器件价格或供应的影响。

    光芯片光模块36氪快讯并购合作
  2. 影响评分 45

    Marvell在光技术上"赌一把":收购Lumentum

    据标题报道,Marvell通过收购Lumentum在光技术上"赌了一把"。正文内容为乱码,无法提取除标题外的更多事实,包括收购是否已获批、交易金额或完成状态均无法确认。

    光技術(optical technology)Marvell、LumentumEE Times Japan并购合作
  3. 影响评分 20

    创业板指跌幅达2%,光芯片、元件板块跌幅居前

    据36氪消息,创业板指跌幅达2%,其中光芯片、元件板块跌幅居前。该内容为证券市场板块行情波动,属于股票指数及板块股价变动,并非元器件本身的现货价格或供需变化,原文未说明原因,未涉及具体组件价格、产能或交期数据。

    36氪快讯市场分析
  4. 影响评分 25

    QYResearch于2026年11月发布2026年全球铅(Pb)蒸发材料市场占有率排名报告,2025年销售额及2032年预测数值在源文中缺失

    北京恒州博智(QYResearch)于2026年11月发布《2026年全球铅(Pb)蒸发材料行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告,聚焦全球及中国铅(Pb)蒸发材料的市场占有率、收入份额、企业排名、头部厂商竞争数据及近三年数据对比。报告统计口径显示,2025年全球铅(Pb)蒸发材料市场销售额达到(原文数值缺失)亿元,预计2032年将达到(原文数值缺失)亿元,年复合增长率(CAGR)为(原文数值缺失)%(2026-2032)。报告列出的主要企业包括Stanford Advanced Materials、Kurt J. Lesker、ALB Materials Inc、Testbourne Ltd、Advanced Engineering Materials;产品类型涵盖颗粒型、线材型、块状型、丸状型,应用领域包括半导体沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、光学器件等。该内容为市场研究报告发布信息,原文未说明原因,不构成任何具体价格变动或供需事件。

    铅(Pb)蒸发材料Stanford Advanced Materials、Kurt J. Lesker 等 5 家格隆汇·半导体市场分析
  5. 影响评分 62

    FICG于2026年第三季度恢复增长,1.6T产品进入量产

    FIC Global (FICG)在2026年第三季度恢复增长,原因是其光通信业务的海外产能逐步爬坡,以及AI数据中心对高速光模块的强劲需求。公司表示其1.6T产品已进入量产,同时3.2T和6.4T产品正转入中试(试产)阶段,从而增强了公司的展望。

    high-speed optical modules1.6T optical module3.2T optical moduleFIC Global (FICG)DigiTimes Asia财报业绩
  6. 影响评分 20

    荣耀700S/700/700 Pro三款新机北京亮相:全系标配9000mAh电池与2亿像素主摄,700 Pro搭载第五代骁龙8芯片

    快科技11月13日消息,日前荣耀在北京举办700系列媒体沟通会,荣耀700S、荣耀700和荣耀700 Pro三款新机正式亮相,公布了影像、背屏、性能及续航等核心配置。荣耀将700系列称为“史上最强数字系列”,全系标配9000mAh青海湖电池、2亿像素主摄,并搭载高通骁龙芯片。影像方面,荣耀700和700 Pro还搭载5000万像素潜望长焦镜头,支持3.5倍光学变焦及全焦段4K Live直出,新机首发4K电影感Live功能。全系配备“背多纷”AI灵动背屏、第三代自研射频C3芯片及MagicOS 11系统,并搭载行业独家高精度PPG血氧传感器,支持AI一键微体检。芯片配置方面,荣耀700 Pro搭载第五代骁龙8芯片,荣耀700则搭载第四代骁龙8s芯片;全系采用1.5K荣耀绿洲护眼屏,支持1nit极暗显示、8000nit峰值亮度及3840Hz调光。

    第五代骁龙8芯片第四代骁龙8s芯片2亿像素主摄荣耀快科技
  7. 影响评分 25

    11月13日A股早盘分化:GPU指数日涨超3%、寒武纪涨5.04%,光模块龙头“易中天”齐跌、源杰科技跌超10%,创业板指一度跌逾1%,恒指跌0.59%

    11月13日A股三大指数早盘震荡分化:沪指涨0.22%,深成指跌0.01%,创业板指跌0.37%,早盘创业板指一度下挫跌逾1.00%。GPU指数日涨幅超3%,成分股中摩尔线程-U涨5.44%,寒武纪涨5.04%,盛合晶微涨4.98%,海光信息涨4.73%,沐曦股份-U涨4.57%;华虹宏力、寒武纪等领涨。算力硬件龙头股再度下跌,'易中天'齐跌,早盘CPO概念震荡走弱,源杰科技跌超10%,天孚通信、杰普特、罗博特科、联特科技、蘅东光、中际旭创、新易盛均跌超4%。港股方面,截至发稿恒指跌0.59%,恒科指跌0.18%,芯片股普涨,中际旭创跌2%。原文未说明原因,本文为股票市场行情报道,不涉及元器件本身的价格变动。

    GPU光模块CPO摩尔线程、寒武纪 等 14 家华尔街见闻市场分析
  8. 影响评分 30

    上海海思推出 CS6286 图像传感器,将车载哨兵系统续航延长至 7 天以上

    据IT之家11月13日报道,11月12日上海海思推出全新800万像素图像传感器CS6286,目前已进入量产阶段。该产品采用1/1.8"靶面与2.0μm像素尺寸设计,提供800万(3840×2160)物理分辨率,支持原生4K@30fps HDR视频录制,并采用"感算存一体"架构,集成一颗等效50GOPS@int8算力的轻量级AI引擎。官方介绍称,传统后装行车记录仪方案下哨兵系统通常仅支持录制约24~48小时,而CS6286通过"AI精准唤醒 + 预录节能"两大机制将哨兵系统续航时间延长至7天以上。在停车场、路边、庭院等常见场景下,对人形目标的检测准确率达95%以上;AI训练套件最多支持3类目标分类。车辆熄火后系统仅由CS6286单芯片低功耗运行,通过内置SRAM循环存储最近10帧VGA分辨率(640×432)图像,一旦AI引擎确认有效目标,传感器可在50毫秒内通过专用唤醒通道唤醒主控SoC。原文未说明原因之外的其他背景(本条为产品发布,不涉及价格或供需变化)。

    图像传感器 CS6286上海海思IT Home
  9. 影响评分 30

    小米18标准版部分线下经销商开启盲订,预计12月发布,预计搭载台积电2nm工艺高通第六代骁龙8至尊版处理器

    据快科技11月13日消息,小米18标准版距离正式发布越来越近,目前已有部分线下经销商提前开启新机盲订,预计将于今年12月正式登场,参与盲订的用户可享受优先取货、优先选择配色和配置等权益。今年小米18系列调整了发布节奏,小米18 Pro和小米18 Pro Max已于9月率先登场,标准版安排在12月单独发布。性能方面,小米18预计搭载高通第六代骁龙8至尊版处理器,采用台积电2nm工艺打造,成为今年唯一搭载2nm旗舰芯片的标准版机型(以上均为预计/爆料信息,尚未正式发布)。新机预计采用6.4英寸1.5K OLED直屏并使用M11发光材料;影像方面有望首次配备双2亿像素影像系统,爆料称将搭载2亿像素1/1.28英寸大底主摄、5000万像素超广角及2亿像素3倍光学潜望长焦;此前测试过7200mAh和8000mAh等不同容量电池方案,预计支持100W有线快充及无线充电。原文未说明原因。

    高通第六代骁龙8至尊版处理器2亿像素1/1.28英寸大底主摄5000万像素超广角小米、高通 等 3 家快科技
  10. 影响评分 50

    Polar Light 签署首个利用 micro-LED 技术平台的光互连协议

    Polar Light Technologies AB 与 Foxconn Technology Co Ltd 签署了首个关于 micro-LED 光互连的合作协议,重点在于 5µm 绿色 micro-LED,这与 Polar Light 制造试点线目前生产的首批 micro-LED 产品范围一致。

    green micro-LED at 5µmmicro-LED optical interconnectPolar Light Technologies AB、Foxconn Technology Co LtdSemiconductor Today并购合作
  11. 影响评分 55

    华为开始试验新型磁电存储,瞄准更低成本的温数据方案

    据一财、IT之家和财联社2026年11月13日报道,华为据报道在其贵州贵安云上屯站点开始新型数据存储系统的商用试验,标志着该技术从实验室验证过渡到真实客户环境测试。该系统采用华为自研磁电盘(MED),利用电场控制磁性,而非传统硬盘(HDD)依赖电流产生的磁场;该技术旨在实现接近磁带水平的存储成本,同时数据检索能力接近HDD。试验将面向大规模温数据和冷数据存储应用,包括大语言模型数据集、媒体归档、备份与灾难恢复以及科研数据。财联社援引长江证券报道称,华为方案涉及多个组件,包括磁带和NAND存储。背景方面:随着AI数据中心扩张,温数据存储需求增长;一财称富士胶片和索尼是国际市场主要磁带供应商;富士胶片计划在2026财年至2028财年间投资约100亿日元以扩大其数据存储磁带产能;财联社援引长江证券报告称,温冷磁数据存储市场预计到2030年将超过200亿美元。

    magnetoelectric disk (MED)magnetic tapeNANDHuawei、Fujifilm 等 3 家TrendForce

11月12日 周四

  1. 影响评分 25

    高通将约130个国家的网络测试经验应用于Dragonwing IQ10机器人平台,并与Neura Robotics等厂商合作建立数字孪生再训练体系

    高通韩国副总裁朴宰贤于11月10日在首尔新罗格兰德酒店举行的DETO 2026(Deep Dive Into 2026)首尔大学产学研合作基金会会议上阐述公司战略:高通正把通过手机芯片开发积累的网络验证经验应用于其机器人平台,目标是防止机器人在极端物理环境中发生关键故障。朴宰贤表示,高通商用智能手机芯片时会在全球约130个国家的本地网络上进行测试,识别通信中断、数据丢失等极端边界情况,同样的现场验证能力与流程正被直接应用于高通下一代机器人平台。高通已将互操作性测试(IOT)框架扩展至机器人领域,并与Neura Robotics等机器人制造商合作,建立收集现实环境边界案例并利用数字孪生仿真器再训练AI模型的持续反馈系统。配备Dragonwing IQ10芯片组的平台确保最多40个摄像头、激光雷达和触觉传感器的数据无延迟到达主SoC,并设置独立于主SoC的专用安全芯片,在故障或碰撞风险时实现立即紧急停机。此外,高通的方案目前已安装于全球约5亿辆车,并驱动超过9000万块数字座舱显示屏。

    Dragonwing IQ10 chipsetQualcommThe Elec
  2. 影响评分 40

    EVG宣布以键合等先进封装技术支持量子计算开发,并作为战略伙伴参与SAL主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION

    半导体设备制造商EV Group(EVG)于11月10日宣布,将利用先进封装技术(包括键合)支持量子计算开发,目标是通过将异构材料与器件集成到量子芯片中,帮助提升量子比特数量,涵盖离子阱、超导电路、光子学和自旋量子比特等多种技术路线。EVG作为战略合作伙伴参与Silicon Austria Labs(SAL)主导的欧洲量子芯片中试线项目CHAMP-ION,并与光子量子计算技术开发商Xanadu合作研究新兴量子器件的制造需求。具体技术包括:面向离子阱技术的低温金属键合工艺,用于集成在不同衬底材料上制造的离子阱芯片let与光子chiplet;面向超导量子器件的无氧化物键合,以实现超导互连和三维器件集成;面向光子器件的熔融键合与无氧化物键合,用于将III-V半导体等材料集成到光波导中;面向自旋量子比特的混合键合,以实现超高密度互连。EVG通过其异构集成能力中心(HICC)和NILPhotonics能力中心支持客户工艺开发与验证:HICC配备晶圆键合、薄晶圆处理和光刻系统,支持异构材料与器件集成的工艺开发和中试生产;NILPhotonics中心利用纳米压印光刻(NIL)支持光学器件开发。EVG业务发展总监Bernd Dilacher表示,量子计算的挑战在于在不影响性能的前提下将量子比特集成到复杂芯片架构中,每种技术路线有不同的材料和制造要求。原文未说明该合作对组件供应或价格的影响。

    quantum chipsion-trap chipletsphotonic chipletsEV Group (EVG)、Silicon Austria Labs (SAL) 等 3 家The Elec并购合作
  3. 影响评分 55

    AP Systems半导体业务新增订单截至11月突破千亿韩元

    AP Systems于11月10日表示,其半导体业务的新订单截至11月已超过1000亿韩元,约为该部门去年652亿韩元营收的1.5倍,相关订单收入将在2027年之前确认。增长动力来自公司核心技术之一的快速热处理(RTP)设备订单增加;AP Systems凭借1999年起与三星电子联合开发的KORONA RTP 800进入半导体RTP市场,该设备供应于NAND闪存和DRAM制造工艺。公司称随着RTP设备在前段制造中应用增加,其在韩国存储芯片制造商中的市场份额扩大,并已拓展至下一代DRAM用RTP系统和自动化设备;公司还表示若客户继续扩产,同一晶圆厂内相似工艺仍有 additional 设备交付潜力。此外,公司已开始供应基于激光的半导体设备,并计划到2030年将半导体业务占总营收比重从目前不足20%提升至30%。公司另于11月6日公布第三季度合并营收为4882亿韩元,营业利润316亿韩元,其中大部分来自OLED相关业务。

    rapid thermal processing (RTP) equipmentlaser-based semiconductor equipmentAP SystemsThe Elec财报业绩
  4. 影响评分 58

    Point2 Technology在DETO 2026展示e-Tube互连技术,计划明年下半年量产

    Point2 Technology于11月11日表示,公司已在DETO 2026活动中展示其e-Tube技术;其CTO Cho Byung-hak在活动前一天发表了题为《互连、AI半导体与推理基础设施的演进》的演讲,公司还设置展位演示e-Tube。e-Tube是一种数据中心互连技术,通过塑料波导传输射频(RF)信号,将电信号转换为毫米波信号传输后再转回电信号。该技术成本比铜缆高50%,但可避免铜导体中导致信号损耗的带宽限制和趋肤效应;在1.6 Tbps的超高数据传输速度下,连接距离可达铜缆的10倍。其成本约为激光光通信方案的30%,功耗为光方案的三分之一,延迟为千分之一。该芯片采用成熟制程节点制造,线缆和连接器可用现有铜缆制造技术与设备生产,无需激光生产所用专门化合物半导体等独立光学元件。公司在中小企业部的DIPS项目下花了三年开发RF半导体、塑料波导线缆和连接器,目前正与Molex、Amphenol等主要线缆和连接器制造商进行验证工作,计划明年确定生产安排并于下半年开始量产。量产目前为计划状态。

    e-Tube interconnect technologyRF semiconductorsplastic waveguide cablesPoint2 Technology、Molex 等 3 家The Elec产能变化
  5. 影响评分 95

    美股盘前又崩了!存储CPO双双杀跌!英伟达-9%!存又亡了!

    21点27分美股盘前,存储和CPO板块跌幅最大,应用光电跌7.23%,闪迪跌6.58%,英伟达跌8.70%。AI产业链光模块、存储到代工全线下跌,恐慌从一家公司扩散到整条链。文中提到产能按英伟达规格提前两年排,路线有变数时这层最先被减。

    存储CPO光模块英伟达、应用光电 等 19 家格隆汇·半导体价格波动
  6. 影响评分 55

    华虹宏力:已生产光模块用MCU、部分电源管理芯片和功率器件,将进一步扩大硅基份额并拓展产品类型,对非硅基光学产品保持关注

    华虹宏力高管在第三季度业绩说明会上介绍,公司已身处硅光领域,光模块内部有多种不同的芯片,其中一部分公司已在生产,例如应用于光模块的MCU、部分电源管理芯片和功率器件等,公司参与器件层而非更集成的系统层面。公司表示将进一步扩大硅基份额并拓展产品类型,该表述为计划性质;对于非硅基的光学产品,公司也将保持关注。

    硅基光模块芯片应用于光模块的MCU电源管理芯片华虹宏力华尔街见闻
  7. 影响评分 30

    半导体设备零部件国产替代梳理:先进制程设备国内自研占比不足20%,成熟制程约40%-50%,EUV光学系统、ESC、射频电源、真空泵/阀、MFC等国产化率较低

    本文为半导体设备零部件国产替代的行业梳理。文中指出,整体上先进制程设备中国内自研占比不足20%,成熟制程设备中约40%-50%;先进制程相关的光学系统(EUV)、静电卡盘(ESC)、射频电源、真空泵/阀、MFC等零部件当前国产化率较低。文章将零部件分为五大环节并列举国内供应商:机械结构件(金属件:富创精密、超纯应材、托伦斯、先锋精科;非金属件:神工股份、珂玛科技、江丰电子)、真空系统(新莱应材)、气体输送与流体控制系统(高凯技术、正帆科技、星源材质)、射频与电气电源系统(英杰电气、恒运昌)、晶圆传输与机电一体化系统(京仪装备)。原文未说明原因,仅为背景性行业梳理,无具体价格或供需事件。

    光学系统(EUV)静电卡盘(ESC)射频电源富创精密、超纯应材 等 14 家格隆汇·半导体
  8. 影响评分 40

    北水净买入港股58.46亿港元,加仓阿里巴巴、智谱、中芯国际,连续7日净买入中芯国际

    11月12日,南下资金净买入港股58.46亿港元,其中净买入阿里巴巴11.24亿港元、智谱8.43亿港元、中芯国际4.97亿港元、建滔积层板2.91亿港元、长飞光纤光缆1.47亿港元、MINIMAX 1.22亿港元。据统计,南下资金已连续7日净买入中芯国际,共计31.5488亿港元;连续5日净买入阿里巴巴,共计38.0477亿港元;连续4日净卖出腾讯,共计15.1184亿港元。个股方面:美银证券研报视阿里巴巴计划分拆半导体平台平头哥(T-Head)于香港上市为正面催化剂,保守估计平头哥2027财年收入逾100亿元,初步估计其估值范围为300亿至750亿美元,相当于阿里目前市值约12%至30%(该分拆上市为计划)。中芯国际前三季度营业收入606.18亿元,同比增长22.4%,归母净利润73.14亿元,同比增长91.6%;第三季度营业收入219.83亿元,同比增长28.1%,归母净利润28.47亿元,同比增长87.6%,毛利率29.9%,环比增加4.6%。腾讯公关总监张军回应称社交媒体流传的'裁员50%''裁员8000人'等说法属于谣言和误读,完全不属实。建滔积层板相关:Yole Group报告预计PCB行业到2031年达到1400亿美元,年复合增长率8.1%;华福证券指出松下失火事件对AI材料供给端造成扰动,CCL缺货担忧与报价上行压力升温;国金证券表示PCB板块景气度仍维持相对高位。原文未说明原因(南下资金净买入的原因)。

    中芯国际平头哥(T-Head)PCB中芯国际、阿里巴巴 等 6 家格隆汇·半导体
  9. 影响评分 30

    嘉越月风投资创世号截至11月6日单位净值跌至0.3242元、单周下跌41.05%,据持仓人爆料其重仓的闪迪、美光、英特尔及费城半导体3倍做多指数近期分别下跌27%、22%、超14%和40%

    据私募排排网数据,截至11月6日,拥有近300万粉丝的网红大V吴悦风管理的私募产品嘉越月风投资创世号单位净值跌至0.3242元,单周下跌41.05%;9月末净值尚为1.1677元。该产品年内走势剧烈:3月31日净值为0.5321元,一个多月后涨幅达188%、净值升至1.5373元,6月突破2元、年内收益率一度达257%,产品规模从3月底的3608万元膨胀至1.26亿元。其历史亦多次大幅波动:2024年9月净值跌至0.4660元、年内亏损接近49%,2025年4月跌破0.37元,2025年10月回升至0.9854元(文中另一处称接近1元),2025年11月14日单周下跌31.13%、净值降至0.6153元。据持仓人爆料,该产品重仓英特尔、费城半导体3倍做多指数以及美光、闪迪等美股存储公司;最近闪迪跌27%、美光跌22%、英特尔跌超14%、费城半导体指数跌12%、三倍做多指数暴跌40%,文中称这是月风单周下跌41%的原因。吴悦风的权益总仓位常年保持100%,无对冲工具、债券仓位或现金缓冲,组合高度集中于AI产业链(算力基建、存储芯片、半导体设备、光模块);其回撤幅度让不少人猜测其运作动用了杠杆,但杠杆使用仅为市场猜测。文中还提及李蓓旗下半夏宏观策略连续两周净值上涨但今年累计亏损27.66%、管理规模跌破50亿,以及童驯同犇智慧1号单月最大跌幅超33%、年内收益率由正转负、最大回撤逼近50%等背景。

    存储芯片光模块半导体设备嘉越投资、闪迪 等 4 家格隆汇·半导体