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AP Systems半导体业务新增订单截至11月突破千亿韩元

发生了什么

AP Systems于11月10日表示，其半导体业务的新订单截至11月已超过1000亿韩元，约为该部门去年652亿韩元营收的1.5倍，相关订单收入将在2027年之前确认。增长动力来自公司核心技术之一的快速热处理（RTP）设备订单增加；AP Systems凭借1999年起与三星电子联合开发的KORONA RTP 800进入半导体RTP市场，该设备供应于NAND闪存和DRAM制造工艺。公司称随着RTP设备在前段制造中应用增加，其在韩国存储芯片制造商中的市场份额扩大，并已拓展至下一代DRAM用RTP系统和自动化设备；公司还表示若客户继续扩产，同一晶圆厂内相似工艺仍有 additional 设备交付潜力。此外，公司已开始供应基于激光的半导体设备，并计划到2030年将半导体业务占总营收比重从目前不足20%提升至30%。公司另于11月6日公布第三季度合并营收为4882亿韩元，营业利润316亿韩元，其中大部分来自OLED相关业务。