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NuAxi 汇总 Datacom Lasers 相关的公开半导体新闻、产品动态与供应链信号，并按时间持续更新。

已收录 315 条相关快讯

最新动态

10月31日 周六

  1. 影响评分 45

    10月28日彭博报道：Marvell与Lumentum深入谈判，拟全股票收购，当时Lumentum市值约830亿美元、Marvell约2210亿美元，交易尚未确定

    10月28日，彭博报道称，Marvell正与光学器件制造商Lumentum进行深入谈判，考虑通过全股票交易收购后者，报道当时给出的Lumentum市值约为830亿美元，Marvell约为2210亿美元；该交易仍处于潜在谈判阶段，尚未宣布达成协议。10月30日，半导体行业播客Semi Doped邀请Cignal AI分析师Andrew Schmitt和Scott Wilkinson讨论这笔交易。两位分析师认为，Marvell希望通过垂直整合，把DSP、激光器和光学组件结合起来，形成更完整的产品体系；如果交易完成，Marvell可能成为少数同时覆盖DSP、激光器和光模块多个环节的企业，但也可能与原有光模块客户直接竞争。分析师提到，光学组件行业的毛利率已经从约25%上升至接近50%；Andrew还估计Marvell六七年前可能只需约30亿美元就能收购Lumentum，如今潜在交易规模可能达到当年的30倍（此为个人回忆和估算）。访谈还讨论了Nvidia是否可能加入竞购：Nvidia此前已分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，但Andrew明确表示自己没有交易内幕，这只是个人推测，Nvidia此前的投资和采购合作不能证明它有意参与收购。

    DSP激光器光模块Marvell、Lumentum 等 11 家华尔街见闻并购合作

10月30日 周五

  1. 影响评分 55

    源杰科技2026年前三季度归母净利润10.24亿元，同比增长866.88%，三季度归母净利润4.17亿元同比增长598.96%、环比下降2%

    源杰科技于10月30日发布2026年前三季度（2026年1月～2026年9月）及三季度（2026年7月～2026年9月）报告：前三季度营业总收入16.09亿元，同比增长319.83%；毛利润13.15亿元，同比增长525.45%；毛利率81.7%，同比增长26.88个百分点；归母净利润10.24亿元，同比增长866.88%；扣非净利润9.24亿元，同比增长854.83%；经营现金流8.63亿元，同比增长1188.99%；加权平均净资产收益率34.51%；基本每股收益8.24元，同比增长870.44%。三季度营业总收入6.84亿元，同比增长283.55%；归母净利润4.17亿元，同比增长598.96%，环比下降2%；扣非净利润4.09亿元，同比增长696.87%。资产负债率28.21%，环比增长18.75个百分点。原文说明收入高增主要系数据中心业务收入大幅增长，高毛利数通产品占比提升带动毛利率提高，同时运营规模效应显现；累计净利润增幅高于扣非净利润增幅的重要原因是私募基金间接股权投资的公允价值变动形成的投资收益计入非经常性损益。

    光芯片数通产品源杰科技IT Home

10月29日 周四

  1. 影响评分 20

    QYResearch报告：2025年中国CVD金刚石光学元件市场收入分析，产品细分以金刚石光学窗口为主，应用需求覆盖高功率激光器等，核心厂商含Element Six、Coherent等

    QYResearch发布中国CVD金刚石光学元件市场研究报告（覆盖2021—2025年历史数据及2026—2032年预测数据）。据该调研，2025年中国CVD金刚石光学元件市场销售收入达到了 万元（原文数值为空），预计2032年可以达到 万元（原文数值为空），2026—2032年期间年复合增长率（CAGR）为 %（原文数值为空）。产品类型方面，CVD金刚石光学元件主要分为金刚石光学窗口及其他类别，其中金刚石光学窗口占据重要地位，预计到2032年份额将达到 %（原文数值为空）。应用方面，高功率激光器是重要应用方向，2025年份额大约是 %，预计2026—2032年复合年增长率（CAGR）约为 %（原文数值均为空）；其他应用包括红外窗口、光刻系统组件、量子计算和核聚变。竞争格局方面，中国市场核心厂商包括Element Six、Appsilon Scientific、EDP Corporation、Heyaru Group、Coherent(II-VI Incorporated)、CVD Spark LLC、Dutch Diamond、Diamond Materials、Torr Scientific、IMAT、宁波晶钻工业科技、河北普莱斯曼金刚石科技和洛阳誉芯金刚石有限公司等；2025年中国市场前三大厂商按收入计算的市场份额约为 %（原文数值为空）。报告还提到，2025年美国关税政策增加了全球贸易环境的不确定性，相关政策变化可能影响部分设备、气体原料及光学元件产品的跨境流通、采购成本和供应链安排。

    CVD金刚石光学元件金刚石光学窗口Element Six、Appsilon Scientific 等 13 家格隆汇·半导体
  2. 影响评分 48

    Bloomberg报道Marvell正深入谈判收购光通信元件厂商Lumentum，公告可能最早下周发布

    Bloomberg报道称，Marvell正就收购光通信元件厂商Lumentum进行深入谈判，公告可能最早于下周发布，交易能否达成尚未确定。Marvell已是Lumentum激光器产品的客户，而NVIDIA今年早些时候分别向两家公司各投资20亿美元。TrendForce认为这一潜在收购是Marvell为CPO/NPO时代在scale-in（服务器与封装内）和scale-up（机架内）光互连提前布局的战略举措。Marvell已提供DSP等电子元件，并通过收购Celestial AI获得封装到机架连接的光I/O技术；Lumentum则供应用于NVIDIA CPO交换机外部光源的磷化铟(InP)激光器。原文未说明原因以外的额外信息；TrendForce指出，随着光互连深入机架与封装，DSP功能预计将逐渐迁移至ASIC或电子集成电路(EIC)，而光源仍难以直接集成到硅芯片中；由于CPO渗透率仍低，该收购将代表长期布局。

    optical communications componentsindium phosphide (InP) lasersDSPsMarvell、Lumentum 等 3 家TrendForce Official (Market Data)并购合作
  3. 影响评分 10

    汉阳大学教授技术专栏:AI数据中心瓶颈在数据搬运而非GPU速度,硅光子与CPO构建“光的高速公路”,Meta评测显示CPO光互连部分功耗较可插拔架构约低65%

    这是一篇发布于2026年10月29日的技术专栏(作者为汉阳大学ERICA校区Younghyun Kim教授),属于背景性科普内容,不构成任何价格、产能或政策事件。文章指出AI数据中心的瓶颈正从GPU算力转向数据搬运:铜互连在高速和较长距离下信号衰减、发热并需中继器额外功耗,因此网络正转向基于硅光子的光互连;CPO(共封装光学)将光引擎置于交换机ASIC旁以缩短电传输距离、提高带宽密度并降低功耗。文中引用Meta在ECOC 2025上对CPO交换机系统的评测结果:光互连部分功耗较可比的可插拔架构约低65%,并在特定测试条件下确认了连接稳定性;NVIDIA和Broadcom等公司正通过引入采用CPO技术的网络产品加速商业化。文章还介绍了LPO(去掉DSP的可插拔方案)与NPO(光引擎靠近但不集成进封装)作为替代路线,并说明HBM与CPO分别在封装内和网络层面减少GPU等待数据的时间,同时指出CPO仍面临激光供光、光纤连接、散热和良率等技术挑战。

    co-packaged optics (CPO)silicon photonicsHBMNVIDIA、Broadcom 等 3 家SK Hynix Newsroom
  4. 影响评分 48

    彭博社：美满电子计划收购朗美通，双方磋商中，交易最快下周宣布，尚未达成最终协议

    据IT之家10月29日援引彭博社当天发布的博文，美国半导体公司美满电子（Marvell）计划收购数据中心光通信设备制造商朗美通（Lumentum），目前双方正在磋商谈判，尚未达成最终协议，交易最快可能于下周宣布；若达成，有望成为AI硬件供应链领域的重量级并购。Lumentum当前市值约830亿美元（约合5,545.26亿元人民币），迈威尔市值约2,210亿美元（约合1.48万亿元人民币）。Lumentum主要生产激光器及光通信器件，用于数据中心、电信网络和服务器之间的高速数据传输；若交易落地，美满电子将更紧密整合其芯片设计能力与Lumentum的光模块、激光器及光互连技术，以强化AI数据中心产品布局并简化部分供应链。彭博称该潜在交易凸显AI竞赛正推动科技企业通过并购扩大规模、抢占光通信和数据中心互连资源。市场反应剧烈：Lumentum美股盘后一度大涨约17%，随后涨幅收窄；迈威尔科技盘后下跌约8%。彭博社认为投资者既看好AI光互连的长期战略价值，也担忧巨额收购可能带来的融资压力、股权稀释和整合风险。

    光通信器件激光器光模块美满电子（Marvell）、朗美通（Lumentum）IT Home并购合作
  5. 影响评分 45

    Global Technology与TriLite签署MOU共同开发车用激光投影显示器，力争明年上半年前验证车门投影概念

    Global Technology于10月28日表示，已与奥地利的TriLite Technologies签署谅解备忘录（MOU），将共同开发、制造并商业化车用激光束扫描（LBS）投影解决方案。两家公司将首先针对从车门向地面投射图像或信息的系统进行概念验证（PoC），目标是到明年上半年验证其是否适用于车用场景。该技术利用安装在车门或侧后视镜内的光源在地面上显示图像与引导信息，应用包括迎宾照明、下车警示和行人引导；由于车内空间有限，缩小光学模块尺寸至关重要。TriLite提供基于单一MEMS反射镜、由RGB激光生成图像的超紧凑LBS光学引擎，Global Technology负责整体系统设计，包括驱动电子、模块集成、光学、散热结构和车辆接口，并计划在实际车辆条件下验证亮度、运行可靠性与安全性。PoC完成后，双方将考虑扩大合作至量产，优先讨论LBS光学引擎模块的本土制造及车用SoC联合开发；在该拟议安排下，TriLite负责算法与技术规格，Global Technology负责半导体设计实现。

    automotive laser beam scanning (LBS) projection solutionsLBS optical engineautomotive system-on-chips (SoCs)Global Technology、TriLite TechnologiesThe Elec并购合作
  6. 影响评分 50

    Marvell据悉考虑收购Lumentum，或成为有史以来规模前十的科技与电信交易之一

    据传Marvell正在考虑收购Lumentum以扩展其产品组合。Lumentum生产光通信激光器和光收发模块，当前市值约830亿美元，Marvell市值约2,210亿美元；Lumentum还获得了NVIDIA的20亿美元投资。潜在收购将进一步拓宽Marvell的产品组合、填补其光学元件产品空白，并增强其与Broadcom竞争的能力。Bernstein分析师提醒，该潜在交易规模可能引发融资和整合方面的担忧，Marvell可能无法完全以现金支付，其最近一季度持有约39.2亿美元现金及等价物。背景：Marvell今年早些时候收购了Celestial AI，获得其OMIB技术；并与Google达成芯片协议，Google有权购买最多122亿美元的Marvell股票。该交易目前仅为报道中的考虑阶段，尚未确认达成或完成。

    光通信激光器光收发模块光学多芯片互连桥接器Marvell、LumentumTrendForce并购合作

10月23日 周五

  1. 影响评分 45

    Photon Bridge获一千万欧元融资，破解AI基础设施激光器规模化生产瓶颈，计划2027年交付首批样品、2028年起筹备量产

    荷兰光子学初创公司Photon Bridge宣布获得1000万欧元融资，用于解决AI基础设施中日益显现的激光瓶颈问题，即为连接不断扩大的AI处理器集群而需要生产的数百万颗激光器。本轮融资由新投资者Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital联合领投，现有投资者Innovation Industries、Faber和Brabant Development Agency (BOM)也增加了投资。CEO Paul Marchal表示行业很快将每年需要数百万颗此类激光光源。资金将用于加速产品开发和客户认证，计划于2027年交付首批样品，并为2028年起的大批量生产做准备；公司还计划在埃因霍温扩充团队。这些样品交付和量产安排均为公司计划，尚未实现。

    lasersPhoton BridgeEvertiq并购合作

10月22日 周四

  1. 影响评分 60

    源杰科技股价今日大跌，公司称订单交付正常，数据中心CW激光器需求旺盛，二期项目约12.51亿元投资预计2026年底至2027年初形成产能

    今日光通信板块整体回调，源杰科技股价出现大跌。公司方面表示，目前生产经营活动、订单交付、产能扩建等工作正常开展。公司相关公开信息显示，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛。公司产能扩充正按业务需求推进，并于近期披露了光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展：项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。

    CW激光器源杰科技36氪快讯产能变化
  2. 影响评分 55

    光子集成公司Photon Bridge筹资€10m，以应对AI基础设施中激光器生产的新瓶颈

    总部位于荷兰埃因霍温的光子集成公司Photon Bridge已筹集1000万欧元，用于解决AI基础设施中新出现的瓶颈问题，即生产连接日益庞大的AI处理器集群所需的数百万个激光器。原文未说明具体投资方或资金用途的进一步细节。

    lasersPhoton BridgeSemiconductor Today

10月21日 周三

  1. 影响评分 60

    苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜

    苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。

    variable aperture camera filmstitaniumRF componentsApple、Qnity Electronics 等 8 家Evertiq产能变化

10月20日 周二

  1. 影响评分 55

    Sivers战略LiDAR客户为汽车与工业传感客户启动生产订单

    总部位于瑞典Kista的Sivers Semiconductors AB（该公司供应用于AI数据中心、SATCOM、国防和电信应用的RF波束成形IC和激光器）表示，其战略LiDAR客户已为汽车和工业传感客户启动生产订单。原文未说明启动订单的具体原因或订单数量。

    LiDAR lasersRF beam-former ICsSivers Semiconductors ABSemiconductor Today

10月19日 周一

  1. 影响评分 45

    英特尔在2026年OCP全球峰会提出硅光子“金锤子”战略：依托300毫米InP晶圆与集成激光器，目标将每比特能耗降至5皮焦耳以下（愿景，尚未实现）

    快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。

    硅光子磷化铟（InP）硅光子技术集成激光器英特尔快科技

10月18日 周日

  1. 影响评分 58

    英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

    在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。

    300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆光学收发器集成激光器英特尔cnBeta产能变化

10月17日 周六

  1. 影响评分 30

    中国初创公司Langdao Silex展示首款国产EUV激光光源FlintNano LPP-OXXO:输出超15瓦、约90%部件国产化,原型据称适合晶圆曝光测试但仍需进一步调试

    中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。

    EUV激光光源Langdao Silex、ASMLTechPowerUp
  2. 影响评分 0

    中国初创公司Langdao Silex展示EUV光源原型：输出功率超15W、90%零部件国产，商业化仍需三到五年

    据Tom's Hardware 2026年10月16日报道，中国初创公司Langdao Silex（2024年由清华大学气体放电等离子体实验室校友创立）在中国上海第26届中国国际工业博览会上展示了一台EUV光源原型，输出功率超过15W、90%零部件国产、并具备一定运行时间，但现场未点亮运行。其FlintNano LPP-OXXO系统采用激光等离子体(LPP)技术，配备1000W驱动激光器（工作频率1kHz–20kHz），转换效率超过2%，亮度达100 W/(mm²·sr)，可连续运行超过100小时，等离子体稳定性3% RMS、EUV输出功率稳定性5%；不过其输出仍不足以支撑高量产芯片生产，且公司未说明15W是在等离子体处还是中间焦点处测量。据TrendForce援引多方消息，该公司还需三到五年才能将该技术商业化。此外，其正在开发的高功率FlintMicro-LPP EUV光源已完成原理验证，但输出功率、转换效率和运行寿命均未披露。光源仅是EUV光刻机的一部分，完整EUV扫描仪还需收集/照明光学系统、多层膜反射镜、工件台/掩模台等进展。

    EUV light sourceLangdao SilexTom's Hardware

10月15日 周四

  1. 影响评分 0

    Nvidia在SEMICON West 2026发布下一代CPO技术OOI，将光学引擎移至转接板，尚处研究阶段

    Nvidia在10月13日于旧金山举行的SEMICON West 2026上发布下一代共封装光学（CPO）技术——光学引擎置于转接板上（optics-on-interposer，OOI）。该技术将光学引擎从有机封装基板移到承载计算芯片的转接板上，通过消除电气信号路径中的有机基板来提高带宽密度并降低功耗，Nvidia称已开发出原型。Nvidia首席研究员Nikola Nedovic进行了该研究的报告。Nvidia还发布了DWDM技术，演示了8个波长、每波长32Gb/s、单光纤256Gb/s的传输。两项技术均仍处于研究阶段，Nedovic表示正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍商业化的挑战。Nvidia已量产部署CPO产品Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics：Quantum-X用于连接Blackwell Ultra-based GB300 NVL72机架的InfiniBand网络，Spectrum-X部署于Vera Rubin平台的以太网交换机。Nvidia还建立了CPO制造生态：TSMC提供COUPE硅光子封装技术并与SPIL共同代工，Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric制造外置光源模块，Corning、Senko、Browave、TFC供应光纤及相关组件，Foxconn和Fabrinet负责散热与最终测试。

    co-packaged optics (CPO)optics-on-interposer (OOI)dense wavelength-division multiplexing (DWDM)Nvidia、TSMC 等 12 家The Elec

10月14日 周三

  1. 影响评分 10

    Lumentum演示1060nm VCSEL光互联

    Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术，专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。

    关注

    新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。

    VCSELOptical InterconnectMulti-mode FiberLumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc 等 3 家Semiconductor Today技术动态

10月13日 周二

  1. 影响评分 60

    维塔科技集团光子芯片基地在武汉东湖自由贸易区正式投产

    2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。

    InPGaAsVital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd.、Vital Technology GroupTrendForce产能变化