SK海力士追加投资150亿美元扩建龙仁晶圆厂

SK海力士宣布追加投资150亿美元，用于扩建其首座晶圆厂并建设龙仁半导体集群第2至6阶段的五个洁净室，使该厂总投资增至215亿美元。此举旨在提前锁定产能，以应对AI和HPC驱动的高性能半导体需求增长。利空：这一重大产能扩张计划（首间洁净室提前至2027年2月投产）预示着未来供应将增加，可能对中长期价格构成压力。

来源：Evertiq · 2026/2/25 · 查看原始来源