NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士追加21.6万亿韩元投资扩产
SK海力士宣布对其龙仁半导体集群的首座晶圆厂追加21.6万亿韩元设施投资，总投资额达31万亿韩元。此举旨在提前应对AI及高性能计算带来的结构性需求增长，首座洁净室投产时间亦从2027年5月提前至2月。利空：该大规模长期产能扩张计划增加了未来供应潜力，若需求增长不及预期，可能对存储芯片价格构成下行压力。
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来源：SK Hynix Newsroom · 2026/2/25 · 查看原始来源
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