DB HiTek前三季度营业利润增长24%，晶圆厂满负荷运行

发生了什么

DB HiTek于11月12日公布第三季度初步合并业绩：营收4033.6亿韩元，同比增长14%；营业利润900.2亿韩元，同比增长6.58%。前九个月累计营收1.1774万亿韩元、营业利润2622亿韩元，分别同比增长19%和24%。业绩改善由其功率半导体代工业务驱动，8英寸代工业务表现强劲，第三季度代工产能利用率实际保持在100%，且随着高价值高压BCD（HV BCD）功率半导体占比扩大，平均售价亦有所上涨。公司还通过HV BCD、第三代超结MOSFET（SJ MOSFET）和特种CMOS图像传感器（Specialty CIS）等高价值产品强化代工业务竞争力。公司近期在忠清北道阴城郡Sangwoo园区（Fab 2）完成了洁净室建设，并计划通过中长期投资新增每月4万片晶圆产能；Fab 2的下一代功率半导体产能将从目前的每月6.3万片提升至10万片以上（该扩产为计划状态）。净利润224.8亿韩元，同比下降75.23%，环比下降80.56%；净利润下滑的原因据称为子公司DB World自5月起临时暂停铁合金业务造成的损失，以及汇率和投资相关的非经营性损失。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源