据报道，三星计划2030年底前全面退出8英寸代工业务；台积电亦计划将约80%的8英寸产能分阶段转移至世界先进

发生了什么

据The Elec援引业内消息人士报道，三星电子已通知客户，计划在2030年底前完全退出8英寸代工业务，将人力与设备投资转向先进12英寸制程。三星代工业务副总裁Kang Seok-chae在4月的一季度财报电话会上已概述逐步淘汰用于功率半导体、显示驱动IC（DDI）和图像传感器的8英寸产线的计划；据报道，三星自2026年初起已停止接受新的8英寸产品订单。三星8英寸代工覆盖65nm至180nm成熟节点（65/70/90/130/180nm），用于DDI、PMIC、MCU和图像传感器，其180nm于2000年开始量产、130nm于2002年、90nm于2006年、70nm于2011年。韩国fabless厂商寻求替代产能，但DB HiTek与SK keyfoundry已被现有客户大量占用；台湾8英寸厂也缺乏闲置产能，转往中国大陆则可能面临终端客户对中国大陆制造芯片的限制；转至12英寸会推高制造成本并需芯片重新设计与重新认证。据TrendForce，三星与台积电的产能削减加上AI相关功率芯片需求增长，预计使全球前十大代工厂8英寸平均稼动率在2026年接近90%（2025年约80%），且随着全球产能持续缩减至2027年上半年，稼动率预计保持在80%以上。另据经济日报援引业内消息人士报道，台积电计划在未来数年内分阶段将每年约500万片8英寸晶圆产能中的约80%转移至关联公司世界先进（VIS），涉及产能整合与设备出售，近年来已两次向Vanguard出售8英寸设备；台积电保留8英寸业务用于战略支持。此外，据自由时报援引Wccftech报道，台湾国科会主委吴诚文透露台南新科学园区计划以支持1nm技术，开发预计2027年开始；吴未点名台积电，但报道暗示该址可能容纳其未来1nm晶圆厂。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/11/2 · 查看原始来源