三星电子计划2030年底前关闭全部8英寸代工产线并已通知客户

发生了什么

据行业消息11月2日信息，三星电子近期已通知其8英寸代工客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线，并已向客户通报退出计划；公司此前仅表示将逐步缩减8英寸产线，此次为首次明确停产截止期限。三星计划退出8英寸业务，将人力与设备投资集中于使用12英寸晶圆的先进制程。时间线：2026年初，三星决定其京畿道器兴三座8英寸晶圆厂(S6、S7、S8)中仅于2026年底前关闭S7,另外两座继续运营；2026年4月第一季度财报电话会议上，代工业务副总裁Kang Seok-chae表示将依次关闭用于功率半导体、显示驱动IC(DDI)和图像传感器的8英寸产线；三星代工亦于2026年停止接受新的8英寸产品订单。三星8英寸代工使用65nm、70nm、90nm、130nm和180nm成熟制程，生产DDI、PMIC、MCU和图像传感器等系统半导体。被列为客户的韩国公司包括Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus和LX Semicon,须在三星关厂前转移生产或寻找替代工艺。替代产能紧缺：DB HiTek和SK Keyfoundry为韩国主要8英寸代工厂，但产能已基本被现有客户占用；转往12英寸先进制程可能推高制造成本并需重新设计与重新认证产品，模拟半导体的高压工艺更难迁移；台湾8英寸闲置产能有限，转单中国大陆代工厂可能受终端客户限制。部分客户正提前囤货备库存，但需额外资金与仓储成本。业界呼吁三星推迟关闭，并认为或需政府介入。事件状态为计划，属产能关闭计划，信号倾向关注。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/2 · 查看原始来源