NuAxi半导体贸易情报
据TrendForce报道：三星据称计划2030年前退出8英寸晶圆代工生产以聚焦先进12英寸晶圆，台积电亦在缩减产能，fabless芯片厂寻产能更难
发生了什么
据TrendForce于2026年11月3日发布（报道性质，未经证实），三星据称计划在2030年前退出8英寸晶圆代工生产，以聚焦先进的12英寸晶圆；同时台积电也在缩减产能。原文给出的原因是三星将转向先进的12英寸晶圆。报道称，在两家代工厂均缩减8英寸产能的背景下，fabless芯片设计公司将更难寻找制造产能。该退出计划为据报道的计划，尚未证实已实施。
影响与信号
高影响影响力评分：70/100
受影响器件与厂商
8-inch foundry wafers12-inch wafers
foundry8-inch wafer12-inch wafercapacity exitcapacity cutfabless
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/3 · 查看原始来源
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