NuAxi半导体贸易情报
TSMC或置身DRAM制造之外，但通过嵌入式DRAM、HBM基础裸片与晶圆对晶圆堆叠参与AI驱动的存储热潮
发生了什么
TrendForce于2026年11月13日发布消息称，TSMC在VIS过去的挫折之后可能不参与DRAM制造，但并未缺席存储景气，从嵌入式DRAM、HBM基础裸片（base dies）到晶圆对晶圆堆叠，这家代工巨头正在AI驱动的半导体热潮中开辟自己的角色。原文未说明进一步原因，也未给出具体产能或价格数据。
影响与信号
低影响影响力评分：20/100
受影响器件与厂商
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/12 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生