三星面临EUV mask blank短缺风险，Hoya拒绝增加供应

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据行业消息人士11月10日消息，三星电子正面临明年极紫外（EUV）光罩 blanks（mask blanks）供应短缺的潜在风险。三星半导体采购部门在内部模拟显示明年制造工艺对EUV mask blank消耗将大幅增加后，于9月向日本Hoya提出追加供应请求，但Hoya以其他半导体制造商需求快速增长为由，表示难以完全满足该请求。据信息显示，三星电子今年预计消耗约5,500片EUV mask blanks，内部模拟预测未来三年每年增长约25%。EUV mask blanks是制造EUV光罩的基材，短缺可能延误新芯片开发光罩生产及量产用光罩更换。行业估计Hoya占全球EUV mask blank市场70%至75%，AGC（原旭硝子）占20%至25%；三星此前以80%比20%的比例使用Hoya和AGC产品，但据报道因AGC产品质量问题和规格变更，Hoya在三星采购中的份额已超过90%。三星1b DRAM工艺使用4至5片EUV光罩，1c工艺使用6至7片，预计于2027年下半年量产的1d工艺将增至约10片；代工方面，4nm工艺据报道使用15至16片EUV光罩，3nm约20片，2nm为25至27片。向相移光罩（PSM）过渡也是影响供应的另一因素，行业人士估计PSM mask blank制造耗时为传统产品的1.5至2倍，三星1c DRAM工艺中有一片PSM，而1d工艺的大部分EUV光罩预计将过渡到PSM技术。Hoya于4月宣布计划投资约420亿日元在新加坡新建EUV mask blank工厂，但量产安排在2028财年，无法为明年供应做出贡献；在其最近的2026财年第二季度财报中，Hoya报告EUV mask blank营收同比增长超过25%，并表示单一新工厂可能不足以满足额外需求。三星电子正寻求通过引入韩国S&S Tech的EUV mask blanks实现供应多元化，产品目前正在进行量产最终认证，据报道关键薄膜特性符合三星要求，但在颗粒污染等方面仍需改进；若通过认证，这将是韩国国产EUV mask blanks首次用于三星电子半导体工艺。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源