DEEPX开始为三星2纳米AI芯片DX-M2生产掩膜版，目标2027年第四季度量产

发生了什么

DEEPX于11月10日宣布完成下一代AI芯片DX-M2的设计，并于11月初完成原型生产的掩膜版流片（MTO），意味着 finalized 芯片设计数据已交付代工厂并完成光刻畸变修正，光掩膜生产将随后进行。该芯片将采用三星电子第二代2纳米代工工艺SF2P制造。DEEPX计划于2027年3月获得首批硅片，第二季度向客户提供评估样品，初步量产出货定于2027年第四季度，2028年起全面量产并扩大全球供应。DX-M2面向生成式AI工作负载（包括大语言模型和视觉语言模型），功耗约5瓦，瞄准机器人和工业系统，并获CES 2027创新奖AI类别奖。背景：DEEPX基于三星5纳米工艺的DX-M1已于2025年8月量产；截至2026年10月，公司已在10个国家获得约1330万美元的88份采购订单；公司预测今年营收4000万美元，超过此前宣布的2026年营收目标1700万美元的两倍以上；2025年录得营收33亿韩元、营业亏损201亿韩元。量产及供应扩张均为计划状态，尚待实现。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/11/12 · 查看原始来源