NuAxi半导体贸易情报
三星推进封装技术，目标2027年初完成3D Cube-H开发，通过混合键合垂直堆叠逻辑芯片
发生了什么
据TrendForce转发的新闻，三星正在推进其封装技术，目标在2027年初之前完成3D Cube-H开发。该技术通过混合键合（hybrid bonding）将逻辑芯片垂直堆叠，旨在相同封装面积内塞入更多晶体管。该事件为开发计划/目标，并非已完成的成果。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
3D Cube-H advanced packaging
Samsung3D Cube-Hadvanced packaginghybrid bondinglogic chips2027
来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/11/11 · 查看原始来源
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